鴻海再出招？傳擬讓夏普加入、爭搶東芝半導體

摘要

為了收購東芝（Toshiba）計畫出售的半導體事業，鴻海（2317）日前傳出已向蘋果（Apple）、軟銀（Softbank）尋求合作。而鴻海又再度出招，最新傳出，為了讓與東芝之間的協商能更順暢，鴻海也計畫讓旗下的夏普（Sharp）加入自家陣營。

日經新聞18日報導，關於東芝半導體事業出售案，已參與首輪競標的鴻海正考慮讓旗下的夏普加入自家陣營。報導指出，因日本政府憂心東芝半導體技術外流，鴻海已向關係深厚的軟銀尋求援助，且據悉也已向蘋果打探合作的可能性，期望藉由找來日、美企業合作，打開僵局。

據報導，鴻海已向東芝出示約3兆日圓的收購提案、且已通過首輪篩選，而東芝半導體事業第2次招標預計在5月中旬截止、且東芝將藉此決定優先交涉對象，因此鴻海期望藉由讓日本電機大廠夏普加入自家陣營、以便能夠更順暢的和東芝展開協商。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間18日13點15分為止，夏普飆漲6.25%至391日圓；鴻海18日收盤跌0.31%，收97.0元。

朝日新聞15日報導，因日本政府憂心東芝半導體技術外流，因此東芝若顧慮日本政府意向的話，鴻海恐難單獨在競標中勝出，因此鴻海已向蘋果、軟銀提出請求，希望能以共同出資的形式參與第2次競標，以期望藉由找來日、美企業合作，減輕日本政府的疑慮。

日本媒體NHK 14日報導，據關係人士指出，美國蘋果考慮對東芝計畫出售的半導體事業進行出資，預估蘋果最少將砸下數千億日圓、目標取得東芝半導體事業數十%股權。

報導指出，蘋果目前是計畫和已參與競標的鴻海合作、收購東芝半導體事業，不過因日本政府憂心東芝半導體技術外流、若買家為外國企業的話將進行嚴格審查，因此蘋果也計畫找日本陣營合作、藉由日/美攜手取得東芝半導體事業過半數股權，來消除日本政府的憂慮。

據報導，鴻海計畫和蘋果合作，並藉由把對東芝半導體事業的單獨出資比重壓低至約30%，且將尋求和日本企業合作投資，藉此消除日本政府所擔心的技術外流問題。

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