鴻海+矽品控27%股權，日月光已出局？

摘要

鴻海（2317）與矽品（2325）28日簽署合作意向書，雙方以股權交換方式策略結盟。其宣布結盟重點有三：1.鴻海將取得矽品21.24%股權，加上矽品核心團隊至少6%股權，合計27%超過日月光（2311）公開收購的25%股權。2.矽品高階SiP封裝，能助鴻海與間接客戶蘋果產品設計更上層樓。3.以矽品28日收盤價39.5元與2.34股換1股鴻海股權計算，矽品取得鴻海現增股權，有4%溢價空間，對矽品有利。

矽品董事長林文伯、矽品董事長室特助江百宏，鴻海創新數位系統事業群總經理劉揚偉共同宣布，透過股權交換方式成為策略聯盟合作夥伴。

一、矽品、鴻海合計股權掌控度，高於日月光公開收購股份比例

鴻海與矽品將發行新股後，以股份交換方式結盟。受讓對方股份後，鴻海將持有矽品約8億4,060萬股，占矽品增資後約21.24%股權，將是矽品的第一大法人股東；而矽品將持有鴻海3億5,923萬股，占鴻海增資後約2.20%股權。

矽品董事長林文伯表示，透過股權交換，矽品將取得鴻海2.2%股權，未來還可以參與鴻海的分紅。

矽品、鴻海換股後，鴻海取得了矽品股權21.24%，將高於日月光公開收購矽品的5%~25%股權比例。

雖然林文伯在策略結盟說明會一度說，今日與鴻海結盟，跟上周日月光公開收購無關，因為矽品與鴻海之前就互動頻繁了，有意合作。但是談到日月光公開收購之前沒有「事先溝通」，而且收購價格僅45元「是隨便開個價格。」都表明了矽品立場，根本無意跟日月光合作。

二、矽品高階、高毛利封裝技術，對鴻海有加分效果

矽品目前是世界第三大IC封裝測試廠，具備打線、覆晶、晶圓級封裝、Bumping及多晶片堆疊等高階技術，而鴻海子公司訊芯(6451)亦擁有領先的SiP系統封裝技術。矽品、鴻海雙方的整合，將有垂直整合的綜效。

封測廠認為，日月光在SiP封裝上，以模組型態為大宗，矽品則以IC之間的SiP封裝為主。矽品的SiP封裝成品仍屬於IC類產品，毛利率與技術等級高，只是目前下游終端客戶使用量並不多，沒被突顯出來。

矽品未來在SiP IC產品在透過鴻海EMS大廠的引薦與推廣後，不排除能取得像是Apple這種消費電子大廠的接單。對於矽品、對於鴻海，以及手機客戶的設計來看，都是三贏的結果。

三、矽品以溢價取得鴻海股權

矽品精密28日收盤價為39.5元，鴻海精密同日收盤價為88.6元。此次矽品與鴻海結盟，將以2.34股矽品股份，換1股鴻海股權計算，矽品取得鴻海現增股權，有4%溢價空間，對矽品也是有利。

既然矽品、鴻海雙方在28日主動宣布結盟，而且雙方換股後，實質股權掌握度高於日月光的公開收購股權比例，可能代表日月光在同業間的合作上已經出局了？或許下周等待日月光回應之後，局勢將更進一步明朗。