PCB設備廠牧德、志聖今天股價勁揚，法人指出，牧德結盟日月光投控，進軍半導體先進封裝設備，志聖切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，加上PCB產業赴泰國設廠需求帶動，挹注今年營運動能。
AOI設備廠牧德除了PCB相關檢測設備，近年朝向半導體、先進封裝測試領域發展，去年私募引進封測龍頭日月光策略投資入股，雙方展開客製化設備合作，法人指出，來自日月光的新機台訂單完成交機驗證，陸續將於第2季、第3季認列，將大幅挹注業績。
牧德早盤股價漲幅逾5.5%，至449.5元，股價寫近5年新高，終場收在443.5元，上漲4.11%，自今年3月以來，股價漲幅近40%。
牧德表示，持續投入研發多款半導體、封測領域檢測設備，瞄準高階國際級競爭對手，提供更高性價比的整體檢測解決方案，預計於2024年將陸續進行客戶驗證及逐步導入。
牧德表示，對2024年整體看法不變，持謹慎保守看法，配合客戶在2024年開始較密集在泰國建廠裝機，加上PCB產業2024年景氣回升的趨勢，預期營收在2023年第4季落底後，2024年將逐步回升。
牧德同時看好PCB產業進軍東南亞設廠，將在未來2年陸續開出新產能，台資、陸資PCB大廠將相繼建廠，2024年也將逐步推升公司在大中華區域外的銷售占比，牧德深耕東南亞市場，積極配合客戶的步伐，進一步擴大泰國公司團隊。
PCB設備廠志聖首季稅後純益新台幣1.72億元，年增逾30%，每股純益1.15元。
志聖成功切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，法人看好，來自半導體貢獻的營收比重逐漸攀升，隨著半導體高階新應用與台灣PCB業者赴泰國設廠需求等帶動，業績高峰可期。志聖早盤股價勁揚，攀高至143元，漲幅逾8%，終場收在135.5元，上漲0.74%。
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