台積電(2330)今(2)日舉行2021 年技術論壇，除揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及 3DFabri先進封裝與晶片堆疊技術的最新成果。台積電總裁魏哲家表示，「3DFabric」旗下最新成員SoIC預計2022年小量投產，同年底將會有5座3DFabric專用的晶圓廠。
台積電於2020年技術論壇上宣布，整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技術平台，並命名為「3DFabric」。該平台提供業界最先進的3D IC技術，從堆疊到封裝一併俱全，可與公司半導體製程技術發揮相輔相成的效果，協助客戶實現其產品願景。
魏哲家於今日論壇中指出，HPC領域創新者已經對於CoWoS技術很熟悉，過去3年CoWoS產量成長25%，而InFO則被廣泛運用在行動裝置晶片;至於「3DFabric」旗下最新成員SoIC，是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊技術。
他指出，SoIC透過Chip on Wafer(CoW)封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，未來同時追求更好的運算效力、更大資訊頻寬、更小的面積尺寸、更小的成本效益，「Chiplet」(小晶片)堆疊會是最好的選擇。
針對高效能運算應用，台積電表示，今年將提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及 CoWoS封裝解決方案，運用範圍更大的佈局規畫，來整合小晶片及高頻寬記憶體。
此外，系統整合晶片之中晶片堆疊於晶圓之上（CoW）的版本預計今年完成 N7 對 N7 的驗證，並於2022年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產。
行動應用方面，台積電則推出 InFO_B 解決方案，將行動處理器整合於輕薄精巧的封裝之中，提供強化的效能與功耗效率，並支援行動裝置製造廠商封裝時所需的動態隨機存取記憶體堆疊。
台積電補充，目前正擴大在臺灣竹南的凸塊（bumping）製程、測試和後端 3D 先進封裝服務的產能。該廠區正在施工，預計2022年下半年開始進行 TSMC-SoIC ™的生產，同年底將有5座「3DFabric」晶圓廠。
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MoneyDJ理財網