英國金融時報週二(3月2日)報導，根據美國人工智慧國家安全委員會(NSCAI)歷經兩年研究所做出的結論，美國恐因依賴台灣晶片製造商而喪失對商業與軍事成功至關重要的半導體優勢，美國必須打造具韌性的國內晶片設計、生產基地。
美國國防部前副部長、NSCAI共同主席Bob Work表示，中國若併吞台灣、將對美國帶來競爭性問題，美國目前在半導體領域領先中國兩個世代，美國必須迅速採取行動以避免喪失優勢。
根據NSCAI發布的756頁最終完整報告，美國國防部預估、2022年底美國晶片製造產能僅佔全球的8%，遠低於1990年代的40%，高達90%的尖端晶片產能將集中在台灣、中國以及南韓。
美國對進口晶片的依賴(特別是從台灣進口的晶片)，讓自家經濟和國防在面臨敵外國政府、天然災害以及其他可能破壞電子產品供應鏈事件時的戰略脆弱性暴露無遺。
美國應該透過採取總體國家目標來凝聚微電子長期競爭所需的資源：在尖端微電子領域較潛在對手保持兩個世代的領先優勢，並在美國境內打造分散的尖端微電子製造基地。
中國雖未在晶片設計與製造超越美國，但台灣與南韓等國家目前在尖端晶片製造領域顯然已領先美國，這讓美國在國防系統與產業方面依賴來自外國的關鍵元件。
縮小美國與南韓、台灣、新加坡等國所提供的投資優惠差距並將優惠擴大適用至盟國企業，將有助於鼓勵美國企業在國內建廠並吸引像台積電(2330)、三星(Samsung)等外國企業。
這份報告建議，美國財政部應優先考慮與五眼(Five Eyes)情報共享夥伴、日本、南韓、印度、以色列、新加坡、台灣和歐盟接觸，促成盟國投資美國高科技公司。
《經濟學人》1月23日指出，20世紀全球最大的經濟瓶頸在於通過荷姆茲海峽的油輪，不久後將會是南韓和台灣少數科學園區生產的晶片。
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