外資出具報告指出，日月光投控 (3711-TW) 今年打線封裝產能滿載、獲利能力改善、智慧製造發酵及 EMS/SiP 完整方案，有助營收、獲利同步創高，每股稅後純益上看 6.8 元，維持買進評等，目標價從 90 元上調至 114 元。
外資表示，日月光投控受惠客戶需求強勁，即便打線封裝 (Wire Bonding) 產能全數開出，仍無法滿足客戶訂單，缺口約達 30-40%，同時，日月光也首度與客戶簽訂長期合約。
除打線封裝需求熱絡，日月光凸塊 (Bumping)、晶圓級 (Wafer Level) 以及覆晶 (Flip Chip) 封裝動能也暢旺，產能吃緊下，日月光投控預計，2021 年價格將可持續改善，有助獲利。
日月光投控近期積極投入智慧製造，透過增加生產規模、減少設備閒置時間以及解決生產問題，提高總生產效率，2020 年每位員工產值較前年提升 13.5%。
外資估，日月光投控 2020 年營收 4692.9 億元，年增 13.57%，稅後純益約 249.8 億元，年增 48.25%，每股稅後純益 5.87 元；今年營收則可一舉突破 5000 億元大關，達 5300 億元，年增 13.13%，稅後純益 291 億元，年增 16.49%，每股稅後純益 6.84 元。