觀點新聞

高通CEO稱接近與蘋果和解,盼爭取5G愛瘋訂單

高通、蘋果的專利侵權和權利金官司仍在纏訟中,不過據高通執行長Steve Mollenkopf周三在CNBC節目上表示,兩公司握手言和已近在門前。

Mollenkopf宣稱兩公司私底下確實在交涉中,目前談判進度如同比賽的第四節而非第一節,且如先前所述今年下半年到明年可能會有結果,現在仍沒有任何改變。

Mollenkopf進一步展現與蘋果重修舊好的企圖,他表示仍很樂於再與蘋果攜手合作,特別是未來搭載5G晶片的iPhone。

蘋果從2016年的iPhone 7開始去高通化,並逐步以英特爾晶片代之,今年蘋果三款新機已完全看不到高通基頻晶片的蹤影。

本月初也有報導指出蘋果無意與高通和解,打算告到底,這與Mollenkopf上述說法有出入,和解是否出於高通一相情願或只是應付媒體的場面話,有待時間驗證。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

資料來源-MoneyDJ理財網