觀點新聞


日本媒體NHK 14日報導,據關係人士指出,美國蘋果(Apple)考慮對東芝(Toshiba)計畫出售的半導體事業進行出資,預估蘋果最少將砸下數千億日圓、目標取得東芝半導體事業數十%股權。

報導指出,蘋果目前是計畫和已參與競標的鴻海(2317)合作、收購東芝半導體事業,不過因日本政府憂心東芝半導體技術外流、若買家為外國企業的話將進行嚴格審查,因此蘋果也計畫找日本陣營合作、藉由日/美攜手取得東芝半導體事業過半數股權,來消除日本政府的憂慮。

據報導,鴻海計畫和蘋果合作,並藉由把對東芝半導體事業的單獨出資比重壓低至約30%,且將尋求和日本企業合作投資,藉此消除日本政府所擔心的技術外流問題。

今日(14日)傳出因東芝合作夥伴、共同營運NAND Flash主要據點「四日市工廠」的Western Digital(WD)針對東芝計畫出售半導體事業一事提出嚴正抗議、向東芝要求獨佔交涉權,故東芝將暫停半導體事業出售的相關手續,不過東芝發言人14日駁斥上述暫停出售手續的傳聞。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價,截至台北時間14日上午11點55分為止,東芝崩跌4.66%,稍早跌幅一度收斂至接近平盤水準。

日本媒體8日報導,在日本經濟產業省、經濟界以及東芝的呼籲下,日本公共資金和日本企業計畫籌組「日本聯盟」入股東芝半導體事業。目前浮現的構想是每家日本企業負擔約100億日圓資金,和日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」及日本政策投資銀行等公共資金合力提出約5,000億日圓的出資提案,以藉此取得東芝半導體事業一定比重的股權、擁有一定程度的發言權,防止技術、人才外流。

路透社12日報導,根據多位關係人士透露,東芝半導體事業在3月底截止的第一次招標中、總計有約10陣營參與競標,而通過首輪篩選的有4陣營,分別為博通(Broadcom)/美國投資基金Silver Lake、WD、台灣鴻海(2317)和南韓SK Hynix。

關係人士指出,上述通過首輪篩選的4陣營中,出價最高的為博通/Silver Lake陣營、出示的金額約2.5兆日圓,其次為鴻海的約2兆日圓,而提出抗議的WD出示的金額遠低於博通、鴻海。關係人士並指出,鴻海出價雖低於博通,但鴻海已向東芝傳達有意將金額提高至3兆日圓的意願。

華爾街日報(WSJ)日文版11日報導,據多位關係人士指出,鴻海已向東芝傳達,最高將砸下3兆日圓收購東芝半導體事業。關係人士指出,若鴻海出示的價格最高的話,對財務狀況嚴峻的東芝來說,預估將很難拒絕鴻海。

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資料來源-MoneyDJ理財網


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