鴻海砸逾2兆競標東芝半導體？谷歌、亞馬遜傳也出手

摘要

東芝（Toshiba）以NAND型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業第一次招標在3月29日截止。之前傳出美國半導體大廠博通（Broadcom）向東芝出示約2兆日圓的收購提案，不過台灣鴻海（2317）不落人後，根據日媒最新報導指出，鴻海出示的金額超過2兆日圓，且傳出谷歌（Goolge）、亞馬遜（Amazon）也加入戰局、競標東芝半導體事業。

朝日新聞5日報導，據關係人士指出，總計有約10陣營參與了東芝半導體事業的第1次招標，其中鴻海出示的金額超過2兆日圓。報導指出，沒有任何一家日本企業參與東芝半導體事業的競標，而東芝今後將和參與競標的企業針對具體條件等事項進行個別協商，目標在5月份決定可能的買家。

讀賣新聞1日報導指出，據關係人士指出，有約10陣營競標東芝半導體事業、其中有企業出示的金額遠超2兆日圓。報導指出，除鴻海、SK Hynix等企業之外，美國谷歌、亞馬遜據悉也加入戰局、爭搶東芝半導體事業。讀賣新聞曾於3月31日報導指出，蘋果（Apple）也參與東芝半導體事業的競標。

東芝半導體事業已於4月1日分拆出去、由已在2月10日設立的新公司「東芝記憶體（Toshiba Memory）」承繼。

另外，日本媒體報導，東芝於4日在東京都內向往來銀行舉行了說明會，並在會中向往來銀行請求提供追加金援。據報導，目前往來銀行已向東芝提供6,800億日圓的融資額度，不過為了因應東芝美國核電子公司Westinghouse（WH）聲請適用美國聯邦破產法第11條所將產生的費用以及償還借款，東芝預估有必要籌措約1兆日圓資金，導致現行的融資額度不敷使用，因此已向往來銀行要求提供新融資額度。

據報導，為了尋求新融資額度，東芝已向往來銀行表明，將以「東芝記憶體」的股權作為擔保，而東芝要求的新融資額度的具體金額雖未定，不過從需「1兆日圓資金」來看、預估新融資額度金額約3,000億日圓。

東芝昨日（4日）股價受2016年10-12月財報恐第3度延後公布的傳聞拖累而崩跌9.21%、收207日圓。東芝預計於4月11日公布2016年10-12月財報，在此之前已2度延後公布。

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