美國科技股17日收黑，部分外資分析師提出2023年晶圓供給恐大於需求的看法，台積電盤中一度跌破600元大關，最低來到598元，跌幅1.48%，市值力守新台幣15.5兆元，台股盤中一度跌逾150點。
聯電盤中也數度翻黑，最低來到62元，下跌0.48%，力積電盤中最低來到69元，下跌1.28%；漢磊盤中翻黑最低來到132元，下跌3.3%。
美股17日收黑，以科技股為主的那斯達克指數下跌10.75點或0.07%，收15169.68點。費城半導體指數下跌5.277點或0.14%，收3761.041點。
部分外資分析師提出2023年晶圓供給恐大於市場需求的看法，力積電董事長黃崇仁16日表示，聯電明年滿載，力積電也是滿載，他反問「怎麼會供過於求」。
黃崇仁指出，加入車用晶片後，半導體成熟製程持續不足，產能短缺「不是一天兩天可以解決」，加上市場需求成長速度，超過晶圓廠擴廠增加產能速度，半導體產能不足狀況就會延續。
觀察半導體缺料狀況延續到何時，黃崇仁表示，這要看市場需求增加多少，不僅只是半導體缺料本身的問題，現在市場多元需求增加、如何消化，才是最大的課題。
封測大廠日月光半導體執行長吳田玉12月初表示，明年全球半導體產能持續吃緊，不過目前全球半導體產業有53個晶圓廠正在規劃中，對於未來半導體的量與質都有影響，半導體產業短期將經過價值和供需調整，在半導體新的量變與質變過程中，台灣產業機會多於挑戰。