資策會產業情報研究所預估明年全球半導體市場規模可到6065億美元，年成長10.1%，半導體供需吃緊狀況預估明年下半年至2023年才有望緩解。
資策會產業情報研究所（MIC）今天起至10月8日舉行線上論壇MIC FORUM Fall，展望明年全球半導體市場，MIC資深產業分析師鄭凱安預估明年全球半導體市場規模將達6065億美元，較今年5509億美元成長10.1%。
鄭凱安指出，5G、人工智慧、物聯網等新興應用持續發展，推動長期對半導體元件需求，半導體製造與封測產能已達滿載，預期晶片供需失衡的情形將延續至明年，仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求成長狀況，他預估半導體供需吃緊狀況要到明年下半年至2023年才有望緩解。
MIC預期今年台灣半導體產業表現優於全球，產值達新台幣3.6兆元，較去年成長達31.8%，預估下半年成長動能將由疫情相關宅經濟驅動的筆電需求，轉向5G、人工智慧、物聯網與車用電子等應用。
觀察晶圓代工，鄭凱安表示，8吋與12吋晶圓產能吃緊，部分業者除積極與客戶溝通漲價反映成本外，也透過要求客戶簽長約與預付訂金等方式，確保產能未來需求。
他指出，因全球晶圓代工產能緊缺，微處理器（MCU）、電源管理晶片（PMIC）與無線射頻晶片（RFIC）等晶片交期時間持續遞延。
鄭凱安表示，運算晶片需求帶動先進及高階製程產能成長，去年第4季起先進製程占比穩定維持在49%，產品涵蓋處理器、繪圖晶片、智慧型手機應用處理器、現場可程式邏輯閘陣列（FPGA）與特殊應用晶片（ASIC）等，28奈米以下製程占比已達60%以上，反映業界對高階製程晶片的需求。
在記憶體產業，動態隨機存取記憶體（DRAM）與快閃記憶體（Flash）價格在全球需求高漲下逐季成長，帶動國內記憶體三大廠營收成長，DRAM價格與供貨預期在第3季達到高點。