華為宣布自製面板驅動晶片之後，彷彿只是暗潮浮上，特別是在美國接連重創華為之後，無論是最後的掙扎還是技術力的宣示，都讓台廠感到隱憂。但就短期來看，華為先朝向自給自足，未來或許技術成熟，中國自家代工廠產能提升才可能外售。
受到貿易戰影響之下，最糟的狀況是，台廠完全少了華為的營收貢獻，但是，其他中系品牌也連帶崛起，加上三星退出LCD面板市場後的轉單效應，消長之間，台廠大多無需太過擔心明年營運基本面的改變，包含聯詠(3034)、敦泰(3545)、矽創(8016)等。就中長期來說，中國政府極力發展半導體產業之下，台廠確實需要兢兢業業，本篇將梳理各家競爭優勢以及未來營運策略。
明年市佔吹大風吹，OPPO將崛起
以最近一次的研究機構Canalys報告來看，2020年第二季全球智慧手機出貨量華為首度打敗三星，登上全球手機單季出貨量最高的品牌，當中光是中國市場就超過7成。
然而，中美關係逐日惡化的今天，賽亞研調(Isaiah Research)粗估，明年5G手機出貨量來說，華為將銳減一半以上，愛國情節之下，可望帶動OPPO、VIVO、小米等增加3成以上，OPPO可望成為下一個華為，成為僅次於蘋果、勝過三星的出貨大家。
(OPPO Reno 3；取自OPPO官網)
隨著號稱是末代華為旗艦機種Mate30即將上市，加上先前疫情、貿易戰趨嚴影響下，華為加大力道進行備貨，甚至市場傳出已經備貨到到明年。梳理華為手機的主要供應廠商，以聯詠來說，其供應華為超過一半的TDDI，加上高階手機必備的OLED驅動晶片，由上到下全系列機種不少都有聯詠影子。
市場粗估，華為佔聯詠的營收大約1成，佔敦泰、矽創的營收佔比則在低個位數，短期來說，去年開案、今年拉貨的機種持續進行，甚至加大力道的拉貨與訂單量，因此今年營運影響不大。
在華為吹起逆風之下，包含OPPO、VIVO、小米等這些最可能取代華為的中系品牌，多數同樣為台廠的客戶，加上三星面板廠退出LCD產業之後，確實有機會在消長間補足部分訂單量。
但值得注意的是，業內人士認為，華為之外的品牌手機廠，對零組件的成本控管較嚴格，因此是否會引發產品價格帶的挪移或變化，也需要持續觀察。
泥菩薩過江，先自給自足再說
華為自製面板驅動晶片對於產業來說並非神來一筆，畢竟中國半導體產業被政府扶植的已經許久，不少國企崛起，包含匯頂、思立微等，都已經成為華為的供應商。
第一，產業成熟的條件? 華為海思自製手機主晶片(AP)，其他周邊零組件以台廠、中廠為主要供應商，當中又多以面板、電源管理晶片為主要，面板相關晶片與面板廠商有密切關係，而隨著京東方、華新光OLED技術陸續到位之後，這對華為想要自製驅動晶片就更添助力。
第二，華為技術到哪裡? 業內人士表示，當中資繞道收購美商新思(Synaptics)TDDI的業務之後，加上聯發科(2454)出售旗下奕力後，驅動IC人才與技術的流動也更具開放意涵。
第三，晶圓代工廠產能有多大? 半導體要自製，中國更要自有晶圓代工產能，否則徒有技術卻沒有投片之所，也並非中國終極目的。就技術層面來說，中芯半導體已經可以生產40奈米，且良率也具一定可靠度，這也已經是多數大宗晶片製程技術。
事實上，就產能的量來說，聯電(2303)每月晶圓投片產能達70多萬片8吋約當晶圓，台積電(2330)每月晶圓投片產能約250萬8吋約當晶圓，中芯月產能將近50萬片，短期中芯的產能還遠不及台廠。
因此，華為要自給自足已成難題，短期要外售可能性較小，台廠還具一定市場規模可以維持，後續也可還需觀察產能量、建置設備等問題。
台廠競爭優勢在哪? 跟面板技術走、開發新產品
面板技術代代往前邁進，從LCD到OLED，現在又要發展到Mini LED、Micro LED，驅動晶片很重要的研發關鍵不僅是晶片本身，更是與面板廠、材料廠之間的相互配合。
無論是Mini LED或Micro LED技術，簡單的說，就是將傳統的LED晶粒縮小再縮小，再透過巨量轉移的技術，並且以背光模組或者驅動晶片點亮晶粒，台灣廠商深耕Mini LED技術，甚至業界評估至少領先競爭對手1~2年或以上時間。
就產業面來說，蘋果有望在下一代MacBook與iPad採用Mini LED 技術，也可望對於Mini LED產業增添亮點，有助於未來其他品牌廠的採用意願，據了解，當中的驅動晶片是採用外商方案。
這樣的產業優勢，也讓聯詠第3季Mini LED驅動晶片進入量產，第4季將有顯著的營收貢獻，未來市場也看好，將成為聯詠新的重要營運動能，且更具技術優勢的宣示意義。
除此之外，聯詠除了既有的TDDI(驅動晶片與觸控晶片整合)、OLED驅動晶片之外，更持續開發OLED TDDI，就是要將產品再往前推進一步，亟欲拉開後面緊緊追趕的對手。
另外，聯詠另一塊產品線SoC，包含TCON、電源管理晶片等，只要是面板周遭的晶片，聯詠多數都具有一定技術能量，甚至8K電視也已經完成相關方案，加上與電視、面板廠的緊密配合，以及三星退出LCD面板市場之後，都有助於短期聯詠市佔率的提升。
轉投資、策略聯盟也是一招
敦泰與神盾(6462)以策略聯盟的方式，共同開發FTDDI，將指紋辨識、驅動晶片、觸控晶片三者合一，持續密切合作開發SoC(系統單晶片)產品，產品的開發進度持續進行，預計將年底前能看到產品Tape-Out，明年推出市場，盼能在明年進入量產，增加新的營運動能。
事實上，FTDDI可以實現LCD面板全屏指紋辨識的功能，對於手機廠來說也能增加新品亮點，對於LCD面板廠來說，更能拉長戰線、增加產品價值。因此供應鏈對此趨勢的技術也積極開發中，聯詠也投入這項產品，並以自家技術開發設計中。
另外，LED驅動晶片廠商聚積(3527)也與觸控晶片大廠義隆(2458)策略聯盟，將結合雙方的技術優勢，聚積提供驅動晶片，而義隆則提供TCON、觸控、指紋辨識技術，預計將從穿戴裝置開始切入，搶攻Micro LED市場。
(圖說: 義隆與聚積策略聯盟)
矽創本身只有手機驅動晶片的技術，由於產品皆為零電容方案，因此也具一定競爭力，但由於手機往TDDI發展的趨勢明確且快速，因此矽創並未搶得領先戰場，市場逐步萎縮，而自家零電容TDDI則持續開發中。
但，轉投資昇佳電子(6732)以手機感測器打入非蘋陣營，市場粗估昇佳市佔率達到4成，與主要競爭對手AMS市佔率約在伯仲之間。
昇佳主要產品分為兩大類，包含光學感測晶片、微機電感測晶片，過去手機的感測晶片可以放在前鏡頭旁邊，但在全屏化的需求之下，感測晶片變得要放在面板跟機殼之間的狹縫，或者面板屏下，這使得許多競爭者淘汰出局，目前市場商也僅有晶佳電子與AMS兩家公司可以提供解決方案。昇家電子也為矽創帶來營運新契機。
整體來說，中國半導體自製確實讓台廠感到緊張，卻也是多年以來產業的進行式，中美政經局勢的變化加速推進，但產業本身的技術也持續發展，台廠要如何在天時地利人和的契機，站穩現在的產業地位，並尋找下一個營運新契機、新機會，才是接下來決勝的關鍵。 資料來源-MoneyDJ理財網