過去幾個月受貿易戰與需求降溫所致，半導體產業需求顯著放緩，如今蘋果新機釋出與假期旺季的帶動下，市場認為，半導體產業復甦指日可期，有望推動晶片股自低谷回升。
在 7 月電話會議中，晶圓代工廠聯華電子 (2303-TW) 預計，第 3 季晶圓出貨量將成長 2% 至 4%，台積電 (2330-TW) 也預估第 3 季收入較上季成長 18%。
研究機構 SouthBay Research 分析師 Andrew Zatlin 表示，出貨成長的部分原因在於蘋果近期釋出新機，以及即將到來的假期旺季。
雖然費城半導體指數較去年上漲逾 12%，但依舊有許多半導體相關股表現不盡理想。過去一年來，台積電 ADR 下滑超過 13%，聯華電子跌幅也達 16%，Nvidia(NVDA-US) 以及超微 (AMD-US) 分別下滑 35% 和 8.7%。
Zatlin 表示，iPhone 新訂單有望為整體產業挹注成長動能，挽救晶片訂單長期下滑的趨勢。
不過 Andrew Zatlin 也指出，這可能導致晶片庫存被過度消耗。
他進一步解釋，由於晶片庫存本身就比較精簡匱乏，若現有庫存被拿去製造 iPhone，那麼將導致其他應用面的晶片需求更加旺盛。
台積電與 United Micro 是晶片需求的關鍵晴雨表，因其主要製造中央處理器 (CPU)，像是記憶晶片，而這些產品的應用範圍較廣，幾乎所有裝置都會採用，因此被視為裝置銷售情況的重要指標。
Zatlin 認為，如今晶片需求即將觸底反彈，明年第 1 季全球供應鏈表現可期。