台積電CoWoS擴產，「2家供應鏈」沾光，其中1家全年挑戰2個股本

摘要

今年半導體設備股相當值得關注，產業隊長張捷認為後端CoWoS設備的公司，有機會受惠台積電及封測廠，形成兩股拉貨力道，表現更加值得期待，以2家公司為例，其中法人預估均華（6640）全年將挑戰2個股本。

摩爾定律（Moore's Law）是半導體業近50年的指導原則，其定義為「每18個月，電晶體數量成長1倍」，過去晶片的發展基本上沿著摩爾定律進行，然而隨著製程節點持續微縮到奈米尺度，導致成本飛漲，摩爾定律開始放緩。

但是人類對更快、更小的晶片需求從來沒停過，晶片大廠必須開發新技術來推進晶片效能，藉此保持與對手的距離，先進封裝便是方法之一。簡單來說，先進封裝是透過將不同晶片堆疊在一起，縮小整塊晶片的體積，以加速晶片間的傳輸速度，提高晶片效能。

換句話說，既然縮小單一晶片的成本太高，那就先透過封裝技術，縮短不同晶片之間的距離，一樣可以得到加快速度、提升效能之效。

但讀者可能會發現，為什麼先進封裝技術都掌握在晶圓代工廠手上？封裝不是應該由封測廠處理嗎？有2大原因：

1.傳統封裝是先將晶圓切割成晶片後再封裝，而先進封裝則是先在晶圓上封裝完才進行切割，這樣的製程需具備高度晶片整合能力，前端的部分只有晶圓代工廠才有能力執行。

2.先進封裝的龐大資本支出，投入成本動輒10億美元，也只有像台積電（2330）、英特爾（Intel）這種超大型企業才能支應。

輝達AI伺服器帶動下
CoWoS需求顯著提升

而台積電發展先進封裝技術多年，建立完整生態鏈，結合前端製程跟後端封裝的一條龍服務，在業界居領先地位。

台積電的先進封裝技術有InFO（扇出型晶圓級封裝）、CoWoS、和SoIC，其中以InFO技術最成熟，占其先進封裝產能的7∼8成，主要客戶為蘋果（Apple）。CoWoS雖效能更好，但因成本較高、散熱較困難，之前需求不高，直到2023年輝達（NVIDIA）因AI伺服器需求劇增開始大量投片，需求才顯著提升。

AI伺服器相較於手機，單價更高，又可搭配完整散熱系統，能放膽追求高效能，對採用更貴的CoWoS封裝技術接受度更高。輝達、超微（AMD）、Google都有採用。也正是因為AI的橫空出世，讓CoWoS產能完全來不及供應，導致AI GPU大缺貨。雖然需求強烈對台積電是好事，但同時也對台積電造成巨大壓力，CoWoS為其獨家技術，已拿下多數AI晶片客戶，並以先進製程與先進封裝的一條龍優勢掌握住客戶，但若台積電的CoWoS產能一直不足，導致客戶出現供貨問題，客戶自然會尋找第二供應商來填補產能，並降低對台積電的依賴性。

因此台積電為能在早期搶占市場份額，增加客戶黏著度，對於擴廠自然要又快又猛。台積電2023年第1季CoWoS月產能僅6,000片，到2024年年底預計將擴充至3萬片，2025年年底預計持續擴至4萬5,000片（詳見圖1），3年來的產能以倍數增加。

 

從2023年第2季開始，台積電在龍潭、竹南、中科等擴廠，並購入CoWoS設備，2024年3月宣布將在嘉義科學園區蓋2座先進封測廠，面積20公頃，預計今年動工，外界估算投資金額將逾2,000億元。近期CoWoS設備供應鏈業者也表示，2023年第4季台積電終於確定新一波設備訂單，目前訂單能見度到2025年。

除了自身擴廠以外，台積電也將後段的WoS（Wafer on Substrate）外包給專業封測廠。以日月光投控（3711，簡稱日月光）來說，雖未直接承認有承接來自台積電的轉單，但近期宣布額外追加10%資本支出投入在先進測試，資本支出合計將年增5成，同時市場也傳出日月光即將斥資百億元，在日本熊本興建先進封裝廠的消息，均顯示出日月光受惠於先進封裝的需求提升。

從上述產業趨勢來看，今年半導體設備股相當值得關注，而隊長認為後端CoWoS設備的公司，將同時受惠台積電及封測廠兩股拉貨力道，表現更值得期待。以2家公司為例：

1.均華（6640）：主力產品為晶粒挑揀機、黏晶機等半導體設備，其中晶粒挑揀機在台灣市占達7成。均華配合客戶擴充CoWoS產能，其先進封裝業務中，有5成為CoWoS應用。均華的晶粒挑揀機持續強勁成長，公司預期未來3年，營收年增幅都在10%以上，毛利率也將超過40%。

另外，先進封裝黏晶機去年底已用於客戶端量產，出貨將持續成長至2026年，均華預期未來營收占比將超越挑揀機，而因為黏晶機單價更高，毛利率超過40%，預估挹注獲利將更加顯著。

2023年均華合併營收約為11億8,785萬元，年減19.9%，毛利率34.6%，年減5.6個百分點。但其營收自2023年第4季起明顯彈升，該季營收約4億6,632萬元，季增95.8%，今年第1季營收約6億9,531萬元，季增49.1%、年增171.1%，EPS 4.93元，均創下歷史單季最佳表現，法人預估全年將挑戰2個股本。

2.萬潤（6187）：為自動化機器設備供應商，台積電加日月光兩大客戶占其半導體設備營收達8∼9成，提供點膠機、檢測設備及自動化設備，2023年起陸續交機，帶動去年第3季、第4季營收逐步回溫，分別季增20.2%、11.6%。

今年開始進入交機高峰期，萬潤第1季營收達約7億2,315萬元，季增95.4%，年增217.5%，EPS 2.07元，較去年同期0.17元有10幾倍的差距，更創同期新高。法人預期今年下半年將優於上半年。

先進封裝開啟了半導體產業的全新賽道，隊長常用5大指標「新產品、新市場、寡占、成長大、國際級大客戶」來檢視公司，目前CoWoS相關產業正在這條路上，投資朋友可以持續關注後續產業趨勢。

本文獲「Smart自學網」授權轉載