欣興、日月光...「化圓為方」的科技風暴！先進封裝新戰場：CoWoS、CoPoS、CoWoP誰勝出？

摘要

隨著AI晶片與HBM需求激增，先進封裝成為突破製程極限的關鍵。CoWoS已是AI晶片主流封裝；CoPoS透過「化圓為方」提升面板利用率、降低成本；CoWoP則以去基板化縮短傳輸路徑並改善散熱，仍處早期發展。3種技術將依不同應用並行發展，帶動設備、PCB、載板與封測需求，欣興、日月光、志聖等台廠同步受惠。

隨著人工智慧（AI）算力需求迎來大爆發，AI晶片愈做愈大、高頻寬記憶體（HBM）愈放愈多，傳統僅靠半導體製程微縮（如從5奈米推進至3奈米）的物理極限與成本壓力已逐漸壓得產業喘不過氣。當單一晶片無法「獨挑大梁」，市場焦點便全面轉向「多晶片組隊」的先進封裝技術。

在台積電引領的「3D Fabric」技術平台中，大家最耳熟能詳的無非是CoWoS。然而最近，英文名字與其極為相似的「CoPoS」與「CoWoP」，也悄悄成為先進封裝市場的當紅炸子雞。這3項名字讓人一頭霧水的技術，究竟各自在解決什麼痛點？又是哪些台廠設備與材料供應鏈，能一口氣吃下這3波截然不同的先進封裝大商機？本文將為讀者深度解密。

台積電「3D Fabric」技術平台

資料來源：台積電法說會

而在台積電「3D Fabric」技術平台當中，大家最熟悉的其實是CoWoS。不過，英文名字跟CoWoS很像的CoPoS及CoWoP，最近也成為先進封裝市場的焦點。這3個英文名字排在一起，真的很容易讓人一頭霧水。大叔來跟大家分享CoWoS、CoPoS以及CoWoP分別是什麼，並介紹相關的受惠公司。

3種CoWoS各有千秋

我們正式進入主題。CoWoS、CoPoS以及CoWoP這3種先進封裝技術，其實都在解決同一個問題，那就是AI晶片愈做愈大，HBM愈放愈多，導致原本的封裝空間快要不夠用了。

以前半導體提升效能，主要靠製程微縮，從7奈米縮到5奈米，再縮到3奈米。但是電晶體不可能無限縮小，製程愈先進，成本也愈高。所以產業開始換一個方法：一顆晶片扛不動，就多找幾顆晶片組隊，把GPU、CPU等運算晶片，以及HBM，整合在同一個封裝裡面，縮短資料傳輸距離，提高效能、降低耗電，這就是CoWoS崛起的原因。

CoWoS的英文全名是Chip on Wafer on Substrate。簡單來說，就是先把運算晶片和HBM放在中介層上面，再連接到底下的封裝基板。大叔把它比喻成科技園區，GPU是總公司，HBM是隔壁的資料中心。以前大家住在不同縣市，開個會還要上高速公路；現在全部搬到同一個園區，走過一條空橋就能交換資料。

CoWoS結構圖

資料來源：台積電法說會

大家都知道斯斯有2種，而CoWoS分成CoWoS-S、CoWoS-R以及CoWoS-L這3種。CoWoS-S使用矽中介層，也是台積電最早推出的CoWoS版本。輝達H100、H200，以及超微MI300，都使用CoWoS-S。矽中介層的優點，是傳輸速度快、精度高；缺點則是成本比較貴，而且矽的材料比較脆，尺寸放大之後，良率和翹曲問題就會增加。就像家裡全部鋪高級大理石，小坪數看起來很氣派；但如果房子蓋到跟百貨公司一樣大，光看帳單，屋主的血壓就先上去了。

因此台積電又發展出CoWoS-R。CoWoS-R使用重分佈層，也就是RDL，取代整片矽中介層，成本相對較低，封裝尺寸也比較有彈性，目前主要應用在網通設備和邊緣AI。

至於市場現在最關心的，則是CoWoS-L。CoWoS-L把CoWoS-S和CoWoS-R的優點結合起來，需要高速傳輸的地方，使用小塊的局部矽互連，其他區域則使用 RDL。簡單來說，就是客廳鋪大理石，儲藏室不用跟著鋪，把錢花在刀口上。CoWoS-L可以支援更大的封裝尺寸，整合的HBM數量，也能從CoWoS-S的8顆，提高到最多12顆。輝達Blackwell系列就是採用CoWoS-L，因此未來CoWoS的成長重點，不只是產能增加，也包括產品結構從CoWoS-S往CoWoS-L移動。

另外，大叔請研究員整理了CoWoS先進封裝供應鏈的表格，提供給各位投資朋友們參考。

資料來源：大叔研究團隊整理

為何需要CoPoS？

回過頭來說先進封裝技術的發展，如果AI晶片繼續變大，只在CoWoS裡面換材料，可能還是不夠。因為CoWoS目前主要是在圓形晶圓上作業，但晶片和封裝單元大多是方形。把方形東西排在圓形晶圓上，邊邊角角一定會留下空間。這就像在圓形餐桌上擺方形便當盒，中間放得滿滿的，旁邊還是會留下一些三角形空位，看得到卻用不到。

所以產業又開始研究，把CoWoS從圓形晶圓搬到方形面板上，這就是CoPoS。

CoPoS英文全名叫做 Chip on Panel on Substrate，核心概念就是把CoWoS「面板化」。把原本的圓形晶圓，換成尺寸更大的方形面板，透過「化圓為方」，提升面積利用率，一次可以放進更多封裝單元，也有機會降低平均成本。

然而，面板變大之後，新的問題也跟著出現，包括面板翹曲、受熱不均、晶片貼裝精度，以及玻璃基板破裂，都可能影響量產良率。因此CoPoS不只是換一塊比較大的板子，從挑揀、黏晶、清洗、檢測，到壓膜、烘烤和壓合設備，全部都要跟著升級。市場目前關注均華、弘塑、辛耘、萬潤、志聖等設備廠。至於CoPoS的台廠設備供應鏈，可以參考大叔研究團隊整理的表格。

資料來源：大叔研究團隊整理

什麼是CoWoP？

另外，市場傳出輝達正在研究CoWoP先進封裝技術。CoWoP的英文全名叫做Chip on Wafer on PCB。CoWoP的概念，是把傳統封裝基板拿掉，直接把晶片和中介層的組合，安裝到高階PCB上。

傳統CoWoS的訊號，要經過中介層、封裝基板，最後才走到PCB。CoWoP少掉封裝基板之後，有機會縮短訊號與電力傳輸路徑，減少基板損耗，同時改善散熱。就像送一碗滷肉飯給隔壁鄰居，不用再先送到物流中心轉一圈，直接從陽台遞過去就好。

不過，把封裝基板拿掉，很多原本由基板負責的功能，就會轉移到PCB和主機板上。高階PCB的線路精度、平整度、翹曲控制和訊號完整性，都必須提高到接近半導體封裝的等級。這就像原本只會拉家用電線，現在突然被要求拿手術刀幫病人接神經，設備和技術都得重新升級。

目前CoWoP仍在早期測試階段，輝達還沒有正式證實相關技術藍圖。大叔認為，CoWoP 比較有可能與CoWoS並行，而不是馬上把CoWoS的市場整碗端走。市場目前主要關注欣興、臻鼎-KY等高階PCB廠，還有志聖、竑騰等相關設備廠，以及奇鋐、健策等散熱廠。另外，市場傳言日月光旗下的矽品，成為輝達導入CoWoP架構的首選合作夥伴。

至於台廠有哪些公司有機會一次吃到這3種先進封裝商機呢？答案就是半導體及PCB設備廠志聖（2467），還有PCB大廠欣興（3037），以及IC封測龍頭廠日月光（3711）。今天大叔重點來幫大家更新欣興以及日月光的近況還有未來展望。

受惠個股1：欣興（3037）

接著來看個股的部分，首先要介紹的公司是欣興（3037）。欣興是全球最大的IC載板廠，客戶涵蓋蘋果、輝達等國際大廠。從產品結構來看，欣興今年第一季營收有59%來自IC載板、27%來自HDI板，也就是高密度連接板，11%來自傳統PCB，剩下2%來自軟板。至於下游應用方面，電腦占營收比重65%、通訊網路占22%、消費性電子及其他占9%，車用則占4%。

欣興今年第1季營收59%來自IC載板

資料來源：欣興法說會簡報

下游應用方面，欣興電腦占營收比重65%

資料來源：欣興法說會簡報

隨著AI晶片對高階IC載板與PCB的需求暴增，欣興的AI營收占比也一路往上爬。在載板方面，去年AI占比約40%，今年預期大幅提高到60%；傳統PCB的AI相關占比，則將從去年的55%至60%，提升到65%至70%。公司今年的目標，是讓整體AI營收占比超過60%。

欣興表示，先進封裝的型態很多，因此公司提供多元解決方案，希望成為客戶需要封裝材料時，第一個想到的對象。欣興早已打入CoWoS供應鏈，未來的CoPoS與CoWoP，同樣少不了欣興，甚至AMD的EFB，以及英特爾的EMIB，也都與欣興有關。

至於CoWoP，PCB是一大亮點，預計會導入SLP，也就是類載板技術，將線寬線距縮小到10至20微米，讓PCB的線路精度更接近中介層。其中，mSAP(改良型半加成法)製作的PCB，將配置在兩個獨立的7層HDI上，並全面採用銅漿壓合技術。市場也傳出，欣興已經送樣給矽品進行認證。

最後來看業績展望，欣興董事長簡山傑表示，隨著AI新客戶與高階產品陸續放量，加上漲價效益逐步發酵，下半年營運將優於上半年。法人預估，欣興今年EPS約為17元，比去年大增將近3倍。展望2027年，EPS有機會進一步成長到32元。看來AI不只幫晶片加速，也幫欣興的獲利踩下油門。

受惠個股2：日月光（3711）

第2家要介紹的公司是日月光（3711）。日月光是全球最大的半導體封測廠，如果晶片是剛從晶圓廠畢業的大學生，日月光負責的工作，就是幫它穿西裝、做健康檢查，確認沒有問題之後，再送進伺服器上班。

日月光今年第1季營收有6成多來自半導體封測，剩下3成多來自電子代工服務。其中，半導體封測的營收有43%來自通訊、30%來自汽車、消費性電子及其他，剩下27%來自電腦。

至於在電子代工服務方面，消費性電子占營收比重35%、通訊占25%、電腦占15%、工業應用占14%，汽車電子則占9%。

受惠於AI晶片需求強勁，日月光預估今年先進封測營收將達到35億美元，較去年大增119%。其中75%來自先進封裝，剩下25%來自先進測試。換句話說，以前封裝只是幫晶片穿衣服，現在這套衣服不只要合身，還要散熱、傳輸快。衣服愈來愈難做，日月光可以收的工錢自然也愈來愈高。

在先進封裝方面，營運長吳田玉表示，日月光已經投入FOPLP技術超過10年，目前擁有多條不同尺寸規格的量產線。另外，日月光與旗下矽品，也正與AMD合作開發EFB封裝技術。

至於CoPoS，台積電主要負責技術定義與前段開發，日月光則可能扮演把這項技術規模化，推向更多客戶的角色。由於台積電的先進封裝產能，主要優先服務輝達等大客戶，其他AI與高效能運算客戶的CoPoS需求，未來可能由日月光協助承接，就像目前部分CoWoS訂單外溢到日月光一樣。

而CoPoS未來的終極目標之一，是與CPO技術整合。日月光在2025年至2026年持續投入大量資源研發CPO裝置，希望把光學引擎與AI晶片整合在同一個封裝裡。因此，當CoPoS進一步走向光電整合，日月光仍有機會保持領先地位。

最後來看獲利表現。受惠於先進封測需求暢旺，外資預估日月光今年EPS約為17元，較去年成長8成以上。展望2027年，有機會挑戰大賺3個股本。

資料來源：日月光法說會簡報

資料來源：日月光法說會簡報

總結來看，CoWoS是當前已大量商品化並撐起AI市場的主力封裝技術；CoPoS則是「化圓為方」，打破傳統晶圓圓形限制、改採方形面板以提升面積利用率的明日之星；而CoWoP則是大膽嘗試「去基板化」，讓晶片直連高階PCB，以達到極致的散熱與縮短傳輸路徑。

這3項先進封裝技術並非絕對的代際替代關係，更可能因應不同的晶片架構、成本考量與應用場景，在市場上並行共存。

對投資人而言，在這場先進封裝的軍備競賽中，尋找「通吃型」的供應鏈尤為關鍵。IC載板大廠欣興（3037）憑藉其微米級技術，在多種封裝型態中皆不可或缺；封測龍頭日月光投控（3711）則扮演著將新技術規模化、承接外溢訂單的關鍵角色。在AI巨浪持續推波助瀾下，先進封裝不只幫晶片加速，更已為相關供應鏈的獲利踩下油門，後續營運與爆發力值得市場持續關注。

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