華景電、創控、華懋...打入台積電供應鏈，半導體設備中的「新小奇」概念股

摘要

全球半導體設備市場持續成長，2024年規模可望達1,398億美元，年增17.3%。設備成本在晶圓製造中占比逾三分之二，前段製程設備占近9成，AMC（空氣中分子污染物）防治設備因先進製程需求而成為標配。台灣廠商如華景電、創控、華懋、竹陞科技等逐漸打入供應鏈，憑藉高性價比與即時服務提升滲透率，營收與獲利亮眼，成為半導體產業新勢力。

半導體生產成本中，設備通常占了總成本三分之二以上，除了仰賴國外大廠如艾司摩爾（ASML）、應用材料（AMAT）、科林研發（Lam）等，近年國內外許多廠商也透過代理或自行研發搶攻這塊大餅。根據世界集成電路協會（WICA）資料顯示，去年全球半導體設備規模1,192億美元，年增11.3%，今年上看1,398億美元，年成長高達17.3%。

2021年～2025年全球半導體設備市場規模及成長速度

資料來源：WICA

進一步細分半導體設備後可以了解到，應用於加熱、沉積、蝕刻、清洗等用途的前端生產設備占了將近9成，後段封裝及量測設備僅占1成左右。雖然這一塊規模相對較小，但在半導體晶圓成品良率上，同樣扮演著不可或缺的關鍵角色。

2024年全球半導體設備市場區域格局

資料來源：WICA

半導體晶圓生產過程中，環境中的微粒會對良率造成影響，且近幾年隨著半導體持續向先進製程及先進封裝推進，良率更難拉升下，微污染防治條件愈趨嚴格，因此AMC（空氣中分子污染物）防治設備扮演的角色也愈發重要，因為大至廠房周圍、排氣系統、無塵室環境，小至晶圓微環境、製程設備等，AMC可以說是無所不在。

半導體晶圓生產過程

資料來源：Entegris、創控法說會

所謂的AMC防治設備，係指用來檢測、控制和去除半導體製造過程裡，空氣中分子污染物的設備，這些污染物包括有機物、無機物、酸性和鹼性氣體等。

在28奈米之前，AMC設備為非必需品，但隨著製程推進下，晶圓於載具輸送時的環境條件控制及潔淨化的需求提升，所以當製程進入20奈米後，AMC設備逐漸成為晶圓代工廠的標準必需品，主因電路更細小下，氣體分子就愈容易卡住電路造成良率問題。以5奈米來看，只要5個～17個氣體分子沈積，就會塞住電路線寬。

製程進入20奈米後，AMC設備成為晶圓代工廠的必需品

資料來源：創控法說會

過去AMC微汙染防治設備以國外廠商為主，但近幾年已有多家業者開始打入台積電（2330）等主要晶圓代工廠供應鏈，本土設備除性價比較高外，也能就近提供即時服務，故滲透率逐年提升。以下彦良跟大家分享幾間跟半導體生產過程中，與環境汙染或製程數據監控有關的「新小奇」設備廠。

華景電（6788）

華景電核心團隊多出身台積電工程師，微環境汙染防治設備占營收84%，其次是RFID整合派工系統占13%，最大客戶為台積電，市占約6成。

今年首季EPS 3.37元，較去年同期2.17元大幅成長55%，且毛利率由去年同期的55.92%大幅提升至64.45%，而且單季合約負債來到4.51億元，較前季2.94億元大幅成長，顯示在手訂單充沛。前5月累計營收年增50.61%，受惠台積電積極在海內外建置新廠，同時也積極切入封測廠，下半年營運持續看俏。去年EPS 14.34元，法人估今年上看17元。

創控（6909）

創控為AMC奈米監控設備廠，2023年登錄興櫃，今年5月21日甫掛牌，半導體製程控管占營收8成，客戶涵蓋晶圓代工、面板、記憶體、封測及化學濾網廠等，另外2成來自環境空氣監測。目前多數國際半導體領導商皆為創控客戶，主要出貨市場為台灣、北美、日本，合計占營收超過7成。

創控目前專注於廠務環境的監測，包含外氣、循環氣、廠內環境空氣，全球累計超過500台儀器在做運轉，2018年～2024年複合成長率2成，未來計劃將產品拓展至設備環境、微環境包含晶圓載具、晶圓傳送、製程生產等。

首季營收年增135.97%，單季EPS 0.26元，較去同期轉虧為盈，第二季雖營運較淡，但前5月累計營收仍年增69.28%。去年EPS 1.55元，若以掛牌後股本擴充進行回溯則降至1.39元，法人估今年EPS成長至1.71元。

華懋（5292）

華懋主要業務為高技科產業的VOCs（揮發性有機廢氣污染）防治處理工程，其他還有鋰電池製程的特殊乾燥房與節能系統、儲能與石化產業的回收處理設備，以及設備的後續維運、保養服務。

根據環保署規定，只要VOCs的排放沒有符合規定且在24小時內未修復，半導體廠就必須停工，這也讓VOCs防治設備成為剛性需求，目前台灣半導體產業主要供應商幾乎都是華懋的客戶。

去年華懋在台灣半導體產業VOCs工程市占率超過7成，7奈米以下市占率更是超過9成，隨著台積電近年積極擴建新廠，華懋的半導體客戶營收占比也逐年提升，去年已超過8成。

目前龍潭廠產能已接近滿載，華懋已計劃購地建設新廠，預計2026年～2027年間完工，估可擴充產能超過3成。

華懋今年首季營業利益年增32.67%，但EPS 2.64元僅較去年同期2.45元成長，主因匯兌收益影響。首季合約負債來到10億3,600萬元，較前季增加1億7,100萬元，顯示在手訂單強勁。前5月累計營收年增28.29%，去年EPS 9.86元，今年預估可輕易賺進超過一個股本。

竹陞科技（6739）

竹陞主要經營團隊皆出身聯電工程師，相較於上述與氣體汙染監控有關的設備廠，竹陞主要業務是數據採集系統約占65%，以及智能自動操作系統約占35%。目前半導體客戶占營收比重超過9成，晶圓廠、記憶體廠各半，主要客戶為台積電、美光（MU）。

竹陞旗下產品Gobot（遠端監控機器人）於2023年下半年正式成為美光製程機台標配，雙方簽訂6年內交貨1.6萬台訂單，但在美光新廠開出下，有機會上修至2萬2,000台，而且為了因應HBM（高頻寬記憶體）加速發展，可能提前至3年～4年內就全數交貨。

竹陞旗下另一產品感測蒐集系統（MSD），近年也逐漸成為最大客戶台積電的標配，無論是在近年積極擴充產能的CoWoS或即將量產的2奈米產線上，都配備著竹陞的MSD。此外竹陞也已將Gobot一併導入台積電產線，目前已出貨AI 視覺辨識機器人，透過監控光阻塗布機來提升良率。

首季EPS 2.7元，較去年同期0.88元大幅成長且創下單季新高。6月營收為連續第13個月成長，上半年累計營收年增88.82%。去年EPS 6.03元，前5月自結EPS 4.4元為同期新高，在台積電和美光兩大客戶積極擴產下，預估下半年業績更甚上半年，法人估今年EPS將大幅成長至15元。

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