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進入第4季以後，投資圈怎麼看待台股後市？商周《Smart智富》綜合多家投信法人的說法，發現答案相當一致：台股多頭尚未走完，且由於人工智慧（AI）受惠題材正從雲端延伸至終端、從運算晶片擴及周邊供應鏈，此一「擴散」現象，將成為後續台股的最大看點。
旺季拉貨，缺料漲價將成Q4主旋律
台股第4季上攻的底氣，來自持續墊高的企業獲利。統一投信台股研究團隊表示，時序邁入電子業傳統旺季，美國雲端服務供應商（CSP）資本支出亦創高，拉貨動能可望助台廠獲利再攀高峰，並延續至明年第1季。此外，AI需求將形成排擠效應，非AI應用在逐步回溫，「缺料漲價」可望成為台股第4季的主旋律之一。
9月初AI巨頭OpenAI發表最新模型GPT-6 Astra，也受到投資圈關注。法人普遍認為，OpenAI此舉讓全球AI算力軍備競賽升溫，而扮演最佳軍火庫的台灣半導體類股，可望成為最大受惠者。
台股短線震盪難免，但長多格局不變
柏瑞投信投資策略部副總經理鄭筑文指出，雖然美國聯準會（Fed）利率政策、通膨及油價走揚等變數，短線恐使台股出現高檔震盪，但台廠獲利持續向上，其中又以科技次產業的獲利動能最為強勁，台股中長線多頭格局不變。
野村投信全球投資方案整合部協理林怡君以8月統計數據佐證：占台股市值約8成的414檔個股，今年每股盈餘（EPS）預估年增73%，且今年以來EPS呈逐月上修，倘若納入獲利增速的考量，台股本益成長比（PEG）已低於1（編按：:PEG即本益比除以盈餘成長率，數值低於1代表獲利成長的速度快過股價評價擴張的速度），明顯優於其他主要國家，布局價值浮現。
AI題材上演「擴散」現象，供應鏈全面點火
由於AI基礎建設的思維，已由「增加算力」走向「提升系統效率」，因此法人也點出，產業價值正加速從運算晶片向外擴散至其他製造環節。
統一投信台股研究團隊看好積體電路（IC）設計、先進封裝、測試，以及印刷電路板（PCB）、銅箔基板（CCL）、高壓直流電（HVDC）、散熱等硬體零組件，並認為共同封裝光學（CPO）、近封裝光學（NPO）的加速導入，將帶動光通訊關鍵零組件迎來成長。
終端產品備貨潮，將帶動台廠營收爆發
擴散的另一條路徑，是從雲端走向終端。台新投信基金經理人黃鈺民表示，AI由雲端走向裝置端後將產生龐大資料量，加上企業對記憶體高容量、高速度的要求提高，缺貨潮短期難解，半導體「超級週期」紅利可望延續。
大華銀投信指數量化投資部副總經理郭修誠也提及邊緣AI（Edge AI），他認為消費終端將復甦，而隨著搭載高算力晶片的智慧型手機、AI個人電腦（AI PC）及智慧穿戴裝置迎來備貨潮，IC設計、光電元件、PCB供應鏈及零組件通路的營收將步入爆發期。