更易於和鴻海合作、合資？夏普傳將分拆半導體事業

摘要

日經新聞26日報導，鴻海(2317)轉投資的夏普(Sharp)計畫在明年春天將旗下半導體事業分拆出來、成為一家獨立的事業子公司。夏普計劃分拆的對象為以福山事業所為中心展開的「電子元件事業本部」，截至2018年3月底為止，福山事業所員工人數約1,300人，而分拆之後，上述員工將轉移至新公司。

報導指出，對於把8K、IoT定位為成長戰略核心的夏普來說，半導體是最重要的領域之一，加強最先端產品的研發是當務之急，只不過夏普單獨恐難對半導體事業進行大規模投資，因此期望藉由分拆，提高營運機動性，且藉此也能更易於和鴻海集團等日本國內外企業進行合作或是合資，目標是藉由和其他公司合作來填補自家所欠缺的營運資源、促進半導體事業的成長。

據報導，夏普於1985年啟用的福山事業所在最鼎盛時期總計有4座工廠(第1-4工廠)進行生產，不過因夏普將資源集中在液晶面板、加上營運不振，因此自2000年代以後就未對福山事業所進行大規模投資，目前僅剩採用8吋矽晶圓的第4工廠進行生產。夏普自家研發、搭載於8K電視的影像處理用晶片等產品目前是委由外部的晶圓代工廠進行生產。

日前傳出鴻海/夏普計畫攜手廣東省珠海市政府在中國興建採用12吋矽晶圓的最先進半導體工廠，雙方目前已就上述半導體工廠興建計畫進入最終協商階段，預估半導體工廠將在2020年動工、總投資額可能達1兆日圓。據關係人士指出，藉由補助金、稅金減免等措施，預估蓋廠所需的資金將大半由珠海市政府負擔。

不過夏普25日發布新聞稿否認將在中國興建半導體廠的消息。夏普指出，對夏普來說報導之內容並非事實。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價，夏普25日暴跌6.86%，收1,004日圓，創逾2年來(2016年8月10日以來)收盤新低紀錄，盤中一度失守1,000日圓大關、為2016年8月12日以來首見。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。