台積電上修今年全球半導體產值年成長預估至6%

摘要

圖片來源：程思迪攝/商業周刊

晶圓代工大廠台積電（2330）今（13）日舉行法說會，展望今年，台積電將全球半導體不含記憶體在內的產值預估，由年成長4%上修至6%，其中，晶圓代工產值預估由年增5%上修至6%，並維持台積電今年全年營收目標不變，以美元計營收將較去年成長5%至10%。

台積電總經理暨共同執行長劉德音指出，因電腦、通訊與汽車等領域市場需求優於預期，今年不含記憶體的半導體產值可望成長6%。另外，台積電4月法說時曾因供應鏈庫存調整等因素，將今年晶圓代工產值成長預估值自原先的7%下修至5%，但今日則再度上修，預估今年晶圓代工產值將成長6%。

展望第三季，台積電表示，半導體庫存水位雖然已經回到正常水準，也有新機種推出，但因手機相關晶片的設計端客戶仍有較高庫存水位，預估第三季營收將落在81.2億至82.2億美元區間，約季增15%到16.43%。而台積電對第三季營收季增幅度將不到二成的預估，亦符合法人預期。

另外，台積電另一位總經理暨共同執行長魏哲家則表示，預期今年10奈米製程將貢獻台積電10%營收。