2015十大IC設計榜：蘋果/台積、展訊爆發，高通、聯發科哭泣

摘要

來源：Andrew@flickr,CC BY-SA 2.0

科技市調機構IC Insights 2日發表今（2015）年全球前十大IC設計商排行與整體銷售額，結果發現高通（Qualcomm Inc.）/CSR、聯發科（2454）銷售額雙雙陷入衰退，但蘋果（Apple Inc.）/台積電（2330）、展訊（Spreadtrum Communications, Inc.）卻成長大爆發！

根據最新數據，今年全球IC設計商的總營收預料將下滑5％至589.19億美元，大部分都是受到高通/CSR總營收萎縮20％的影響。IC Insights指出，高通/CSR營收驟降，明顯是因為三星電子（Samsung Electronics Co.）決定改採自家的Exynos系列處理器、不再向高通取貨的關係。

另一方面，在IC設計產業排名第三的聯發科今年營收也料將萎縮8％至65.04億美元。聯發科雖然在今年順利侵蝕對手高通的智慧機處理器市佔率，但卻坦承明年搶佔市場的速度恐趨緩、主因高通又推出全新的高階產品。EE Times 11月25日報導，聯發科新上任的營運長Jeffrey Ju在接受專訪時指出，明年公司的智慧機市佔率增幅或許會從今年的90個基點趨緩至70個基點。（全文見此）

相較之下，台積電對IC設計大廠蘋果供應的處理器銷售額今年則暴增111％至30.85億美元，增幅居前十大IC設計商之冠。展訊以及華為旗下IC設計商海思半導體（HiSilicon Technologies）今年的銷售額也分別跳漲40％、19％，表現相當優異。

barron`s.com 11月25日報導，J.P.摩根分析師Gokul Hariharan在訪問過中國科技業者後，認為自製處理器已逐漸成為趨勢、尤其是在行動裝置方面，華為、小米這兩大品牌都已採取這樣的策略。該證券指出，華為2015年年度的智慧型手機當中，近半數都將使用海思自行研發的行動處理器，而小米也會在2016年開發出旗下第一顆中階自製處理器。這對聯發科相當不利，但卻有利於開拓台積電的業務。

展訊獲得英特爾（Intel）加持後則如虎添翼，高層更放話明年發布的行動晶片將找英特爾代工，採用14奈米FinFET製程。EETimes 5月27日報導，展訊執行長李力遊（Leo Li）接受EETimes專訪透露，展訊2016年推出的高低階行動晶片都計畫採用英特爾的14奈米FinFET製程。展訊的行動晶片原本由台積電代工。

下表為IC Insights統計的2015年全球前10大IC設計商排行與總銷售額：

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