為什麼台灣又冒出了一家市值逾四千億元、可以排進全台股市值前三十名的公司？
掛牌價差近百萬引爆抽籤潮
創台股最高額申購紀錄
興櫃股王鴻勁精密於十一月二十七日掛牌，公開申購三天內就吸引超過二十萬筆申購、凍結資金近三千億元，寫下台股有史以來最高額申購紀錄。
原因很簡單，今年十月開始，該公司在興櫃市場的股價多落在二千五百元上下，但掛牌價卻是一千四百九十五元，這樣的價差，讓投資人預期只要申購到一張鴻勁就能帶來約百萬元的超高額報酬，形成二十萬人搶著抽籤的局面。
回到這間公司剛成立的二○一五年，可能很難想像這樣的搶購潮。因為他們做的，是過去長年被視為「黑手」產業的半導體封裝測試設備，主力產品「分類機」過去更是紅海市場，不僅毛利率僅約兩成、遠低於國際一線半導體設備廠約五成的毛利率，市場更長年被國外大廠占據。
所謂分類機，就是將好的、壞的晶片分選擺放。通常鴻勁會與日商愛德萬、美商泰瑞達等半導體設備商出品的測試機組合成一站，由測試機負責測試晶片的各項功能、分類機再進行挑揀。
但，分類機競爭者眾多，讓這個興櫃股王真正闖出名號的關鍵，是他們將分類機與自主研發的「主動式溫度控制機（ATC）」整合在一起，創造出無可替代的產業位置。可以說，若沒有鴻勁的溫控技術，你想得到的一線晶片業者，包含輝達、超微、聯發科、蘋果、博通等，都可能沒辦法出貨。
原來，AI晶片為提升運算效率，須用到先進封裝CoWoS技術，將不同功能晶片堆疊在一起，導致一顆封裝好的晶片內，往往有千億個電晶體。當晶片封裝好、準備進行測試確認效能是否正常時，一旦通電進行測試，溫度就會狂飆。
偏偏，先進封裝內所使用的「錫球」材料，熔點只有二百三十二度，一旦過燙，不只導致錫球融化，就連已經封裝好的晶片也會報廢。
AI浪潮前就燒錢開發溫控
砸高一倍研發費、獨占市場
鴻勁的技術，則能時刻控制晶片溫度，避免融化。換句話說，它不只做到分類，還能透過溫控，避免晶片在最後一站的測試過程，因過燙而損毀、降低變成不良品的機率，維護晶片業者的良率和品質，扮演「最後的守護者」。
一名熟悉鴻勁的半導體設備高層透露，過去做分類機的廠商不少，但沒什麼人像他們一樣，願意早在AI浪潮還沒成形的二○一七、一八年就投入溫控開發。
原因很簡單，溫控對這些做機械出身的人而言，不僅是跨入了熱力學技術領域，還燒錢、花時間，短期內也看不到市場。但是，鴻勁卻選擇先跳下去，「他們是只要看到機會，就會抓住不放的公司。」
目前，鴻勁的六多百名員工中，半數以上全是研發人員。財報更顯示該公司每年皆投入五億至六億元的研發費用；相較下，其台灣同業每年的研發投入約落在兩億至三億元。
攤開去年鴻勁新任獨董名單，新加入的翁輝竹，正是中原大學熱管理研發中心主任，也能看出該公司對技術的耕耘。
鴻勁資深副總經理暨發言人翁德奎說得直白：「市場上有分類機的公司沒有ATC，有 ATC的又沒有分類機。能把兩者做到一起，就是鴻勁強的原因。」
一位資深的半導體業人士也指出，鴻勁已領先眾多同業，通過輝達、蘋果等大廠驗證，「對手想要追，還得再花上三至五年。」如今，鴻勁約有近七成營收全都來自AI，分類機加溫控機的組合在AI晶片的市占率近乎獨占，於封測廠端更超過七成。
玉山證券投顧襄理陳君行指出，外國設備商本益比約落在二十五至四十五倍區間，依外資最新預估明年鴻勁的每股盈餘約一百零五．九七元計算，目前該公司本益比約為二十六倍，但考量到未來矽光子、先進封裝仍是市場趨勢，本益比有機會持續爬升。
不過也有外資提醒，由於高度集中AI，鴻勁的設備仍會隨AI晶片的訂單增減變化而波動；再者，該公司仍有部分機台因穩定度尚待改善，傳出已繳交上億元罰款予客戶，再加上這塊市場也正引來競爭者覬覦，未來若有第二供應商切入，仍可能稀釋其獨占地位。
能在殘酷競爭中突圍的公司，從來不是只解決眼前的問題、追眼前的勢頭，而是願意提前五年做「市場不理解但未來必須」的投資，才可能在浪潮來時，踏浪而上。
