里昂證券發布了一份對聯發科的研究報告，指出Google在其TPU v9的開發計畫做出了重大戰略轉向：

原本交給博通（Broadcom）的Pumafish專案，啟動一個月就被取消；而聯發科負責的Humufish專案被提升為核心路線，將採用台積電二奈米製程搭配HBM4e（高頻寬記憶體）。

消息一出，聯發科股價直接漲停，創下歷史新高。但這不只是「台廠吃到大單」，關鍵是Google為什麼要這樣做？

傳統上，像Google這樣的超大規模雲端服務商想要自己的客製化AI晶片時，會是去找一家像博通這樣的「統包商」。

Google只要說：「我要一顆能跑這種AI模型、功耗在這個範圍的晶片。」博通會負責一切：設計晶片架構、採購零組件（包括昂貴的高頻寬記憶體）、處理封裝測試，最後交出一顆完整的成品晶片。

從博通統包到拆分給聯發科
Google要把AI晶片利潤拿回手中

這種模式叫作一站式解決方案（turnkey），就像買一棟已裝修的房子，拎包入住，省心省力。

但省心的代價，是省不了錢。

既然博通承擔所有風險，自然應該在採購環節加上豐厚利潤。尤其在AI晶片中漲價最兇的高頻寬記憶體，其供應鏈加價效應更是會讓Google的成本變得非常高。

Google算一算，以它每年部署幾百萬顆TPU的規模，如果直接向三星或SK海力士採購高頻寬記憶體，光省下的利潤差額就是天文數字。

跟統包模式完全不同，在聯發科負責的產品線上（編按：主要是針對推論優化、成本導向的晶片），Google採取了「拆分式」設計策略。

Google自己設計最核心的「運算晶粒」，也就是晶片的大腦。自己向台積電下單買晶圓，也自己向記憶體廠商採購高頻寬記憶體。Google把整顆晶片裡最貴的兩樣東西，牢牢抓在手上。

聯發科則負責設計「I/O（輸入輸出）晶粒」，也就是高速傳輸介面的那塊晶片，同時提供封裝整合的技術支援。這些工作技術含量很高、專業門檻不低，但相對於整顆晶片的總成本，占比小得多。

打個比方：以前Google請博通蓋一整棟含裝修的房子，現在Google自己當建商，買最貴的土地和建材，然後請聯發科這個專業的水電承包商來裝管線。

聯發科贏的不是技術第一
而是定位靈活，當最強輔助

Google需要一個技術頂尖、又願意配合的「專業水電總監」。聯發科，就是這個完美人選。

很多人以為聯發科只會做手機晶片，跨足資料中心是越級打怪。實際上，聯發科手裡握有一項技術——高速傳輸技術（SerDes）。

這項技術就像晶片內的「高速公路」，負責讓數據以極高速度傳輸且不漏接。聯發科在這領域的技術實力，其實也能跟產業龍頭博通拚一拚。

但聯發科真正的競爭力並非技術比博通強，而是「商業定位更靈活」。

博通的思維是：做整套，從頭到尾都要分一杯羹，包括高頻寬記憶體的轉手利潤。聯發科的思維則是：沒關係，最貴的運算核心和記憶體你自己買。我幫你做好I/O晶片和周邊整合。我不搶你的核心利潤，只收我該拿的專業工錢。

這種不貪心、「當最強輔助」的定位，在雲端巨頭人人想省錢的今天，成了聯發科最大的競爭優勢。

當越來越多雲端巨頭選擇拆分式設計，我們必須思考一個更深層的問題：ASIC（客製化晶片）設計的技術門檻，是不是其實正在被「商品化」？

答案，是。但需要更細緻的拆解。

晶片設計可以粗略分為「前端設計（架構定義、演算法優化、IP整合）」與「後端設計（實體布線、時序收斂、封裝設計、測試）」。

前端設計非但沒有商品化，反而變得更加客製化、更具排他性。對雲端巨頭而言，AI晶片的核心競爭力在「軟硬體協同優化」，因此最核心的運算架構絕對必須由巨頭自己牢牢掌控。

相較之下，後端設計雖然技術門檻極高，但本質上是「標準化」的基礎建設。從AWS Trainium 3的案例可以清楚看到這個趨勢：其晶片前端由AWS內部團隊設計，後端實體設計與封裝則外包給台灣的世芯-KY。

當雲端巨頭們核心架構自己做、標準IP（矽智財）用買的、後端設計外包時，傳統客製化晶片巨頭如博通、邁威爾（Marvell）的議價能力就會被嚴重削弱。

客製化晶片設計服務正在轉向「代工化」，未來的競爭優勢，不再是誰能提供「一條龍的昂貴統包」，而是誰能提供最靈活的商業模式、最頂尖的特定模組（如聯發科的SerDes），以及最優異的成本結構。

看好聯發科翻身Google核心供應商，里昂證券將其目標價由4,500元調升至5,922元

根據研調機構Counterpoint Research的預測，到二○二八年，聯發科可能拿下全球AI伺服器客製化晶片出貨量的二六％，成為僅次於博通的第二大玩家。里昂證券更激進，認為到二○二八年，光是Humufish一個專案就可能為聯發科帶來三百六十億美元的營收，占該年總營收的六成以上。

但風險也很真實。

首先是毛利率。聯發科的客製化晶片業務毛利率大約在四○％左右，低於手機晶片。如果未來客製化晶片真的成長到占營收六成，將對公司整體利潤率造成壓力。

其次是執行風險。二奈米製程、HBM4e記憶體、先進封裝，這些都是最前沿的技術，每項都有良率和量產的不確定性。聯發科過去主要做的是消費性電子晶片，跨入資料中心等級的AI晶片是新戰場。

最後是客戶集中度。若Google未來占營收比重過高，聯發科的命運將與其戰略高度綁定，一旦Google再次轉向，影響將非常大。

聯發科是否能藉由TPU v9一舉登頂，成為Googl首選合作夥伴？現在下結論，還為時過早。

畢竟此專案仍處於非常早期的階段，從二奈米設計到量產，中間還要歷經無數次物理極限的挑戰與良率考驗。半導體歷史上，開發中途因為良率、時程或市場變化而遭到調整甚至取消的專案屢見不鮮。

然而，這場戰役傳遞出一個產業訊號：雲端巨頭「去中間商化」、奪回晶片主導權、拿回利潤的趨勢已經成形。

在這場晶片產業的價值鏈重組中，傳統「統包通吃」的超額利潤時代正在終結。聯發科憑藉著「當最強輔助」的拆分模組策略，已經成功在新的AI晶片秩序中確立了參與資格。