加權指數在年底12月中旬已經創下了今年的波段新高，短短1個半月的時間指數上漲了將近1,700點。台股之所以那麼強，除了市場對聯準會降息預期引發熱錢回流。

大叔認為最主要的就是台灣半導體產業完整的供應鏈，以及「護國神山」台積電（2330）的先進製程。何況台積電占了大盤權重將近3成，熱錢湧入外資首選一定是台積電。

台積電之所以能成為一代巨頭，靠的當然是半導體晶圓代工；歷經半個世紀以來的高速發展，其背後所代表的不光光是一家公司或一個國家，而是一場關乎國際科技霸權轉變的爭奪戰，而台積電剛好在這場國際角力中找到突破口並且一舉殺出重圍。

大叔這邊跟大說一下晶片發展的歷史：

要談到晶片發展的歷史，就不能不談到晶圓代工領域中的關鍵設備——光刻機。

在二戰過後的復原期，電腦的發展已經有了一定的進步，科學家們也開始嘗試把各種笨重的真空管、二極體、三極體焊接在電路板上，但「焊接」本身費時又費力，而且產量有限。當時德州儀器有位菜鳥工程師——傑克‧基爾比，他提出可以將電晶體、電阻、二極體等元件，都先刻在一個「晶片」上，並且用電路連接起來，如此一來，就能大幅縮小電路板的尺寸了。基於這樣的思路，基爾比於1958年成功打造出人類歷史上第一顆積體電路，基爾比也因為這個發明在2000年獲得了諾貝爾物理學獎。從第1顆積體電路誕生至今整整65年，整個半導體產業都持續在關心一個問題：就是如何把晶片愈做愈小。

如何在有限的空間內，盡可能地塞進最大數量的電晶體，成為科學家們頭痛的問題；而談到這個問題就不能不提到半導體界最有名的「摩爾定律」。

摩爾定律是什麼？

Intel的共同創辦人高登‧摩爾，在1965年提出了著名的摩爾定律，也就是「積體電路上能容納的電晶體數量，大約每年會增加1倍」，之後他又修正為「每2年增加1倍」，而目前市場主流的參數則是18個月，由時任英特爾CEO的大衛‧豪斯所提出。

隨著IC的尺寸愈來愈迷你，工程師們很快就發現無論使用多麼細的設備，都很難在微米級的圖片上刻出電路圖，因此「光刻」的概念被提出來。

剛開始的時候，光刻機領域其實是被日系大廠Nikon跟Canon所獨霸。它們兩家公司是做鏡頭出身的，而荷商飛利浦旗原本是希望自己能研發出光刻機並且力求彎道超車；但是燒錢燒了一段時間後才發現沒啥成效，於是公司將光刻機業務獨立出來賣給了半導體設備商「荷蘭先進半導體材料公司（ASM）」，因此1984年艾司摩爾，正式成立並且進入了國際光刻機的戰場中。

艾司摩爾在草創時期根本沒什麼客戶，更別說是穩定的收入來源，僅僅只有一些無法變現的專利；不過當時美國對日本半導體業的打壓，給了艾司摩爾發展的機會。

1980年代日本半導體公司在國際上占有舉足輕重的地位，高峰時期日本占全球DRAM市場約80%的市占率。

對美國而言，日本的壯大有如芒刺在背，為了把核心技術抓在手裡，美國開始扶持自己的企業（拉攏台積電、三星及艾司摩爾），同時打壓日企（通過反傾銷稅，日本的晶片賣到美國要課100%的關稅，而韓國、台灣的晶片賣到美國只要課0.74%的關稅）。如此一來，縱使技術落後，台韓也慢慢能接到訂單，而日本由於失去訂單，導致研發也出現停滯。但是如果只是這樣，大家都在比誰便宜就好啦，餅做得再大還是沒什麼利潤可圖，想要賺大錢就得掌握技術，而關鍵技術的突破則是一直要等到2002年。

當時，光源波長已經從初期的436奈米，發展到第4代ArF的193奈米，也就是來到深紫外光DUV的範疇，不過，第4代光刻機還是做不出65奈米以下的晶片。

幸好在當時遇上了手機3G技術的突破，市場需要更尖端的晶片來處理龐大的數據；因此，許多公司開始投入資金試圖研發新一代的光刻機。那時候Intel攜手AMD、IBM、Motorola以及美國能源部門等單位，共同成立「極紫外光微影設備研發聯盟EUV LLC」，打算直接挑戰極紫外光設備的開發。

台積電為什麼能「彎道超車」？

台積電也積極想加入僅有6個名額的研發聯盟，可惜鎩羽而歸。不過，閉門羹不但沒有讓台積電失去技術領先的地位，甚至還給了它「彎道超車」的機會！

時任台積電研發副總、同時也是中央研究院院士的林本堅認為，此時的科技難以直接研發出EUV，不如改良ArF，從原本的「乾式媒介」改為「濕式媒介」，也就是以「水」代替「空氣」作為傳導介質。

由於此舉更加節省成本，因此，在其他公司還在砸大錢研發EUV的時候，台積電靠著浸潤式微影技術，已經推出65奈米以下的晶片，直接搶得更大的市占率，並且帶領整個半導體產業在未來的10年走向7奈米以下先進製程的時代。而台積電和艾司摩爾也在這段期間，積累了更多的技術與資金，並且成功的在Intel、AMD等企業資金燒盡時，成功的研發出了EUV，也正是靠著當初與台積電合作開發出ArFi與後續的EUV，讓艾司摩爾成功地把競爭對手Nikon與Canon甩得老遠，自己更成為光刻機的市場成為霸主，而合作夥伴台積電也成為晶圓代工的龍頭，光是先進製程的市占就高達8成以上！

近日有報導稱，台積電大客戶Qualcomm後續高階智慧手機晶片有意採用Samsung N2製程， 而且Samsung不僅將推出N2 製程技術原型，還開出折扣價搶市，希望吸引包括NVIDIA在內等知名大廠上門投片。Samsung搶在2025年N2量產前就提早祭出價格戰，恐不利台積電。

對此，劉德音受訪時強調：「客戶還是看技術的品質。」

當然，Intel與三星甚至是其他公司，只要花錢也都買得到EUV，但是為什麼還是和台積電差那麼遠呢？大叔認為從整個光刻機的發展歷程來說大家就會知道，台積電連光刻機的研發都有參與，縱使機器的專利不是它的，但是，台積電參與過研發跟設計，所調教的數據一定會比三星、Intel更有優勢，因為牠們2家公司單純只是客戶，這些應該才是台積電能在先進製程領域領先全球的原因。

雖然新聞曾經報導，台積電之所以能領先全球，是因為台灣的工程師比外國工程師更加勤奮，但是，如果只有勤奮，台積電根本做不到一路領先。也正因為如此，即使Intel跟三星數次在公開場合中表示，會在下一個製程彎道超車，但是真的非常困難。關鍵的原因有2個，一來是因為晶圓製程的研發，目前所需要的資金已經是天量級別，除非國家不計較成本的投入，不然以Intel和三星目前獲利載浮載沉，很難有那麼多的資金能繼續投入，二來就算投入同樣的資金，台積電也還在不斷地向前進。

大叔認為，AI的高速發展帶動3奈米晶片的大量需求，估計年底台積電股價衝破600元，甚至明年挑戰2022年年初的688元的高峰，都是有可能的！

台積電2024年展望

2023年11月10日，台積電公布了10月的營收，整體營收月增34.8%，年增15.7%，創下單月歷史新高。此一數據對台積電來說是非常利好，主要是因為過去台積電的利空來自3個面向：

1.消費性電子需求衰退的長鞭效應。
2.成熟製程晶圓廠大量增加，可能面臨價格競爭。
3.先進製程3奈米良率不夠高，而7奈米需求不夠多。

但是，10月營收的大增一舉打破了市場雜音。不僅如此，有外資投行表示，根據台積電法說會所釋出的訊號可以得知，PC與智慧型能手機的復甦態勢明確，2024年的成長非常健康。另外，摩根士丹利也發現，雖然7奈米的需求確實減少，而且3奈米的良率還是偏低，但是，台積電也有應對策略，7奈米通過降價5%～10%來保證產能利用率，而3奈米則是靠不斷調整來拉高良率。

至於左右AI晶片產能的CoWoS先進封裝，在台積電大舉增開產能下，市場預估，明年的產能有機會從原本預估的每月3萬5,000片，上調到3萬8,000片，而目前每月約1萬2,000片至1萬5,000片。因此，先進製程的部分，大叔認為2024年應該會有不錯的表現。

在成熟製程的部分，雖然全球的產能增加，但是，特殊規格的產品還是只有聯電、台積電等老廠才有能力承接，而且品質量率更好，因此，整體售價降價幅度有限。根據市場傳聞，台積電成熟製程折價僅2%，而且是採取「讓價策略」，就像你去大賣場採購，達到一定金額後會給你折價券，而折價券要到下次購買時才能抵用。

基於上述分析，大叔認為台積電2024年的營收有機會年增26%，獲利也可望回到2022年的高峰。

由於公司的獲利有機會持續成長，3奈米的良率有可能進一步拉高，因此，公司重返成長軌道應該不是問題，再加上11月的時後，台積電宣布條高第3季的配息金額，現金股利從原本的3元，增加到3.5元，也就是說，台積電的股東們明年可以領到至少14元的股利。在營運重返成長軌道、配息金額增加的雙重利多下，台積電的本益比也有機會跟著調漲。

有鑑於此，台積電明年股價重返600元大關應該沒什麼問題，至於股價是否能突破前高，甚至挑戰700元，就要看AI的需求是否能如預期地一路高歌。至於Intel和三星能否彎道超車，大叔認為，大家完全不用擔心。

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