英國「金融時報」今天報導，儘管美國全力圍堵中國半導體國家隊，中芯國際仍在上海成功設立新的半導體生產線，將量產華為下一代智慧型手機處理器，即華為設計的5奈米晶片。

2名消息人士透露，中芯國際（SMIC）的目標是利用現有的美國與荷蘭製造設備來生產5奈米晶片。這條產線將生產由華為旗下海思半導體（HiSilicon）設計的5奈米麒麟晶片，並將用於新版高階智慧型手機。

去年10月，美國拜登政府以保護國家安全為由，收緊先進晶片製造設備出口限制。美國也長期與荷蘭和日本合作，阻止中國取得最新的晶片生產工具。為此，北京政府一直大力投資，盼能建立自給自足的半導體供應鏈。

儘管5奈米晶片仍較目前最先進的3奈米晶片落後一代，但中國此舉表明，美國實施出口管制之際，中國半導體產業仍未停止進步。

華為去年8月推出配備7奈米處理器的Mate 60 Pro高階智慧型手機，讓業界和分析人士大感驚訝。根據產業數據供應商Canalys，這款廣受歡迎的旗艦手機讓華為去年第4季在中國的出貨量大增近50%。

消息人士表示，一旦達成智慧型手機的生產目標，華為最強大的人工智慧（AI）處理器昇騰（Ascend）920也將交由中芯以5奈米製程生產。

中芯也已提高現有的7奈米產能，以生產更多麒麟晶片和人工智慧繪圖處理器（GPU）。華為的7奈米Ascend 910b晶片被分析師和產業專家認為是輝達（Nvidia）AI處理器之外極具潛力的選項。

然而，3名與中國晶片國家隊關係密切的人士透露，中芯代工晶片的價格較台積電同等級的5奈米和7奈米晶片高出4到5成，現階段良率也不到台積電的1/3。

中國半導體產業專家傅勒（Douglas Fuller）認為，「華為和中芯是否只是想向北京政府展現它們有能力做到？如果錢不是考量重點，這種情況確實可能發生。」

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