人工智慧（AI）晶片先進封裝供不應求，法人今天報告分析，由於CoWoS設備交期仍長，台積電11月透過改機增加CoWoS月產能至1.5萬片，預估明年台積電CoWoS年產能將倍增。

法人預期，美系AI晶片大廠輝達（Nvidia）占台積電CoWoS總產能比重約40%，輝達也增加布局非台積電供應鏈的CoWoS產能，今年第4季放量。

輝達等大廠AI晶片缺貨，先進封裝也供不應求，本土期貨法人今天分析，輝達將於明年上半年推出H200架構、明年下半年推出B100架構，預期從B100架構開始，輝達將採用小晶片（Chiplet）技術，對台積電先進封裝將採用CoWoS-L技術。

外資和本土投顧日前評估，B100架構可能採用台積電的4奈米製程，推估採用結合2顆GPU晶粒和8顆高頻寬記憶體（HBM），因此也將帶動CoWoS先進封裝需求。

法人分析，CoWoS-L封裝在矽中介層（interposer）加進主動元件LSI層，提升晶片設計及封裝彈性，可支援更多顆高頻寬記憶體堆疊。

觀察CoWoS先進封裝供應狀況，本土期貨法人今天指出，CoWoS設備交期仍長達8個月，台積電採取折衷方式，11月啟動整合扇出型封裝（InFO）改機，推估台積電第4季CoWoS月產能上看1.5萬片，優於市場共識的1.2萬片。

展望明年CoWoS產能狀況，期貨法人評估，台積電明年CoWoS年產能將增加100%，其中輝達占台積電CoWoS總產能比重約40%，超微（AMD）占比約8%；至於台積電以外的供應鏈可增加20%產能。

法人指出，為分散風險，輝達增加對聯電、日月光投控、艾克爾（Amkor）等非台積電供應鏈的CoWoS產能布局，今年第4季開始逐步放量。

台積電在先前法人說明會中指出，客戶需求孔急，到明年CoWoS產能開出規模將超過1倍，預估到2025年，台積電會持續擴充CoWoS封裝產能。

日月光投控在先前法說會中表示，持續投資AI先進封裝，預估先進封裝明年業績可較今年倍增。

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