美國對中國限制半導體3奈米EDA設計工具，凸顯EDA在晶片設計關鍵角色，EDA產業高度集中，前3大廠以美商為主。法人預期，台積電2奈米晶圓製造將採用GAAFET架構的EDA軟體，台廠包括聯發科、鴻海旗下工業富聯等，也積極布局EDA工具。

8月中旬，美國商務部宣布對中國展開新一波技術管制措施，包含用於環繞式閘極場效電晶體GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）架構的半導體電子設計自動化（EDA）軟體，這凸顯EDA軟體工具在半導體高階晶片設計與先進製程的重要地位。

亞系外資法人指出，2020年全球EDA市場規模約115億美元，預估今年規模逼近134億美元，儘管規模不大，卻直接攸關全球超過6000億美元規模的半導體產業、以及全球數十兆美元規模的數位經濟發展。

業界人士指出，EDA工具是利用電腦軟體將複雜的電子產品設計自動化，縮短產品開發時間，是半導體產業鏈上游中的上游，晶片設計大廠輸出EDA交由晶圓代工廠生產高階晶片，因此EDA軟體工具與高階晶圓生產製造關係高度密切。

此外，可編程連邏輯閘陣列（FPGA）晶片設計，也需要EDA工具輔助設計，FPGA晶片應用範圍廣泛，包括電子通訊、消費電子、工業控制、機器人，自動駕駛等，目前最受市場矚目的應用，就是在5G基地台領域。

觀察全球主要EDA軟體工具大廠，市場人士表示，全球EDA晶片設計工具主要掌握在新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）、以及西門子電子設計自動化（Siemens EDA）3大廠，這3大廠在全球EDA市占率高達78%，且都是美國企業。

此外，美企ANSYS、是德科技（Keysight Technologies）也積極布局EDA工具，兩者市占率各小於5%。

根據台積電官網，台積電持續與全球16家EDA廠商組成電子設計自動化聯盟，其中就包括全球前5大EDA廠商。

美系外資法人指出，台積電在先進製程的EDA軟體工具，與美國廠商關係非常密切，台積電多數高階設備與矽智財（IP）不僅由美商供應，另外科磊（KLA）製程監控設備以及艾司摩爾（ASML）的極紫外光（EUV）曝光機，也很難由日本、歐洲、甚至中國廠商取代。

台積電2奈米先進製程將於2025年量產，外資法人預估，台積電可能採用環繞式閘極場效電晶體GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）高階架構的EDA軟體，生產2奈米製程晶圓。

外資法人並推估，未來5年至10年，全球先進晶圓製程仍將以美系EDA軟體工具和矽智財IP為核心，設計或製造晶片。

儘管EDA工具高度集中在美商，不過台廠布局EDA軟體並未缺席，例如晶片設計大廠聯發科5月上旬與台大電資學院及至達科技合作，將AI人工智慧技術應用於IC設計，帶動EDA朝智慧化發展。

鴻海集團也積極布局半導體晶片設計，旗下工業富聯在7月中旬於網路平台回覆投資者提問時便透露，布局半導體鎖定先進封裝、測試、裝備及材料、電子設計自動化軟體、晶片設計等領域。

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