資策會MIC預估，今年全球半導體市場規模約6135億美元，年成長10.4%，其中台灣半導體業年產值達新台幣4.37兆元，年成長17.5%；預估2023年晶片供需趨穩定，2023年至2024年晶圓製造產能可能供過於求。

資策會產業情報研究所（MIC）今天起舉行「35th MIC FORUM Spring韌力」線上研討會。觀察今年半導體產業趨勢，MIC預估全球半導體市場規模約6135億美元，較去年5559億美元年成長率10.4%。

MIC產業顧問兼主任林柏齊指出，去年半導體晶片需求大增、產能供不應求，引發供需失衡、交期延長與產品漲價，帶動市場規模與業者營收大幅成長。

林柏齊表示，半導體成長動能延續至今年，即使上半年出現消費性電子需求銳減，長期仍有5G、人工智慧、物聯網、車用電子等新興應用驅動半導體產業穩定成長。

至於晶片供需失衡問題，林柏齊表示，今年將持續，但隨著晶圓廠積極擴產，以及短期需求收斂，預估2023年供需趨於穩定。

MIC指出，台灣主要晶圓代工業者在去年投入產能擴建，不過預期到2023年至2024年，將有大量晶圓製造產能浮現，可望穩定半導體供需，但在目前終端需求下滑之下，也產生供過於求隱憂，後續產能建置步調須審慎規劃。

觀察台灣半導體產業，MIC指出，今年台灣半導體產業表現優於全球，預估年產值達新台幣4.37兆元，年成長率可到17.5%。

林柏齊預估，台灣半導體次產業以IC製造營收成長幅度最高，預估今年年成長25%，主要來自上半年價格增加以及新建置產能，產值近新台幣2.2兆元。

林柏齊指出，台灣晶圓代工價格維持高點，晶圓廠持續擴增產線與調漲價格，以台積電為例，上半年16奈米以下先進製程漲幅在8%至10%，28奈米以上成熟製程漲幅更達25%，今年台積電和聯電等持續擴充產能，在價量帶動下，晶圓代工漲價營收呈現逐季成長。

在IC設計產業，MIC預估，今年台灣IC設計產業產值仍將成長10%至15%，達到新台幣1.27兆元。

MIC指出，去年供不應求，出貨量與價格大幅增長，產值已超過新台幣1兆元，林柏齊指出，今年台灣IC設計業在工控和電源管理晶片（PMIC）帶動下業績成長可期，儘管今年手機市況趨緩可能衰退，但5G手機滲透率提升，5G晶片價格較4G增加2倍，手機晶片設計仍看佳，不過包括筆記型電腦、電視、顯示器等消費電子驅動晶片需求下滑，可能有壓力。

展望半導體產業關鍵議題，林柏齊表示，需觀察消費需求疲軟、長短料等變數，大型面板驅動IC（LDDI）傳出砍單，8吋晶圓產能出現鬆動，有助緩解微控制器（MCU）、PMIC產能緊缺，MCU與PMIC仍是目前市場較緊缺元件，儘管8吋晶圓產能鬆動有助減緩交期延長速度，但短期仍難全面解決供貨不足。

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