受到高速傳輸、高效能運算等市場需求激增，除了帶動CPU、GPU效能不斷提升，也使得客製化晶片(ASIC)隨著半導體市場蓬勃發展，加上台灣晶片設計服務廠商由於與跟晶圓代工綁得緊，擁有保護屏障，讓競爭對手更難入，相關廠商明年成長機會明確，包含創意(3443)、智原(3035)、世芯-KY(3661)。

兩大背景支應：半導體市場成長+中國晶片自製

晶片設計服務廠多數的客戶是系統廠商，像是亞馬遜、臉書等這類廠商，由於需求特殊，且效能要求更高，市場上難以找到完全符合需求的方案，因此ASIC成為很好的選擇，效能來說也比起x86來說更具有競爭力。也因為系統廠客戶資金較多，採先進製程、開發高階產品的意願也較高。

但是先進製程的設計困難、開案成本高，光是光罩費用都要上千萬，為了避免開案失敗，成本、效率等考量之下，要求品質和及時反應市場需求，因此尋求有經驗的晶片設計服務廠是較好的方案。

另外，中國半導體自主趨勢之下，除了中國晶片設計廠商的努力之外，也有一些系統廠商尋求台灣晶片設計服務廠的協助，像是先前的飛騰就成為當時世芯-KY最大的客戶，當時營收比重甚至最高來到4成。

像是伺服器裡面除了CPU、GPU做為主要運算核心之外，ASIC、FPGA等也扮演了像是加速器的功能，所以現在大多ASIC是放在資料中心、大型運算、AI等等應用裡面，先前也有許多應用於比特幣挖礦。

現在晶片設計服務廠商最大的挑戰在設計人才的資源有限，所以就要考驗廠商要怎麼樣精準頭放這些資源，創造最大的產值。包含開案進入量產的機率、開案含金量。

在明年供應鏈還是吃緊的基調之下，客製化晶片由於是客製，所以也不像是標準型IC能夠取消訂單，因此這些晶片設計服務商對於明年營運的掌握度也比起一般IC設計公司來得更高。

創意抓緊台積，擁先進封裝技術

創意是台積電(2330)轉投資公司，擁有富爸爸的應援之外，除了讓產能獲得更有利，更具有優勢的是跟隨先進製程進度往前走，也掌握2.5D、3D先進封裝技術，像是HBM(High Bandwidth Memory)、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)這類的高階技術具優勢，持續開發利基型IP與技術，也是全世界第一個5奈米採用HBM技術廠商，用於資料中心當中。

另外，市場也看好，創意客戶區域組成相對比較分散，面對大環境不確性的抵抗能力也比較強。

就營運來說，受到AI、5G開案帶動之下，法人估，創意今年全年營收將年增雙位數年增，且獲利也將優於營收的成長幅度，每股盈餘站穩1股本表現，將創歷史高。至於明年來說，法人看好，創意過去開發案將陸續進入量產，可望帶動創意營運表現優今年。

世芯擺脫飛騰陰影，新客戶斬獲大

世芯今年先進製程比重提高很明顯，上半年7nm的營收佔比已經突破一半，比起去年全年3成增加不少，掌握先進製程的技術明確。

世芯由於超過9成的研發人員位於中國，因此在中國半導體自主化明顯受惠，今年以來也陸續擺脫飛騰陰影，中國第二大客戶量產貢獻，且北美客戶AI晶片下半年進入量產，使全年營收、獲利將寫下新高，每股盈餘有望來到18元表現。

明年來看，市場看好，在北美AI晶片量產貢獻將持續提升，共有三顆晶片都將放量，加上在中國新客戶的斬獲明確，有望增加明年新的營運動能，將帶動明年營運優今年。另外，世芯-KY持續在爭取飛騰出貨許可，市場也持續期待飛騰將成為明年的加分項目。

智原轉型開花結果，利基產品細水流

智原是聯電(2303)的轉投資，主攻22、28、40奈米成熟製程的利基型產品，像是智慧電錶、IoT等。

智原近年持續轉型，將策略放在自有IP的布建，以增加接案的含金量，單案件營收、獲利都相對有利，應用別更是多其中在利基型的應用，儘管開案到進入量產時間較長，但產品生命周期也相對長。

今年新案子進入量產的約6成，明年預計將超過7成以上，且新接案的平均毛利率也較現在更高，因此量產的結構逐步改變之下，也拉升整體毛利率表現，對於明年智原的營收有了基本盤的貢獻。

市場預期，智原今年營收達年增30%以上可期，每股盈餘估拚4元水準。至於明年而言，新開案進量產比重提升，加上產能掌握度更具優勢，有望帶動後續營運表現添動能，市場看好，明年營運將優於今年表現。

整體來說，三家廠商各擁不同營運布局，市場看好，明年成長性來說，由於世芯北美AI晶片陸續進量產，因此營收成長性可期；創意更是往3nm、5nm趨勢將更是明確，將會在明年放大貢獻；智原則擁轉型優勢，使得營運更穩健，加上IP業務隨聯電漲價擁動能，另，由於晶片設計服務廠商營運與設計開案時程、量產時程都有關係，也應持續關注後續的變化。

資料來源-MoneyDJ理財網{DS}