IHS Markit週四(9月16日)將2021年全球輕型汽車產量預估值下修6.2%(502萬輛)至7,580萬輛、2022年下修9.3%(845萬輛)至8,260萬輛。

就2023年而言，IHS將預估值下修1.1%(105萬輛)至9,200萬輛。IHS預期，2023年第2季(Q2)起隨著供應鏈恢復正常、產出水準將能加速提升。

一旦這項預測應驗，強勁的壓抑需求和重建庫存水準的壓力預料將能讓2024年和2025年生產維持在高檔。

IHS將2024年全球輕型汽車產量預估值調高3.2%至9,730萬輛、2025年預估值調高2.4%至9,890萬輛。

IHS預估，2021年第1-3季全球輕型汽車產量因供應鏈問題而分別流失144萬輛、260萬輛、310萬輛(註：高於1個月前預估的180-210萬輛)。

IHS指出，馬來西亞政府因應防疫所實施的滾動式封鎖措施原定是在6月底到期，隨後展延至8月中旬，但現在預估得等到10月底才能全面恢復生產。

IHS認為，晶片封測對2021年剩餘時間的預估產量衝擊最大，6月以來所積壓的2.5個月訂單需要時間才能消化完畢、預料將持續到2022年。

因此，IHS對馬來西亞(占全球汽車晶片供應量13%)情勢的解讀變得更加悲觀。除了封鎖週期展延(降低今年情勢好轉的可能性)外，封測問題還影響了MCU(微控制器)以外更為廣泛的晶片應用。

IHS強調，今年下半年和未來幾個月主要將受到影響所有半導體應用的封測供應鏈問題，不僅僅是汽車業受衝擊而已。

汽車業以外更多產業受到影響，導致2021年、2022年預估值遭調降，顯示即便沒有進一步的外部衝擊，汽車業專屬產能水準仍將低於滿足現有需求所需水準，並將遠低於允許庫存重建所需水準。

IHS認為，目前看來、半導體供需將會持續失衡。

IHS 8月19日發表報告指出，晶片封裝測試廠地點集中在中國、南韓、日本、新加坡、菲律賓、印尼、泰國、越南和馬來西亞。

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