全球晶片供應告急持續了近一年，這段時間以來，供應鏈從上到下無不積極擴產，卻仍無法紓解緊繃狀況，反而有越來越緊的態勢。目前多數封測廠也以近滿載水位全力生產中，且部分客戶也已開始洽談明(2022)年產能規劃。

儘管封測廠訂單看似滿到2022年，但業者仍對後市提出四個隱憂，分別為晶圓供給不足、設備交期拉長、原料成本與疫情變數。

蘋果也喊缺料 生產添變數

疫情催生了龐大需求，卻也打亂了全球供應鏈秩序，從上游一路卡到下游、大家緊成一團，IC設計業者煩惱拿不到足夠產能來生產晶片，而PC、手機產業也喊缺料，在環環相扣之下，廠商的出貨排程也受到干擾。

蘋果(Apple)在近次(7/27)的財報會議上坦言，晶片短缺導致Mac、iPad供應受限，且暗示今後影響有可能波及到iPhone。市場也擔心在此狀況下，公司無法大量生產新品，將衝擊後續的銷售動能，恐不利台廠。

有封測業者私下表示，目前缺料的主要導因除了需求真的太強，包括汽車電子化、5G、智慧聯網…等趨勢，帶動電子裝置半導體含量增加之外，此外，長時間的晶圓供給不足，亦讓大家恐慌心理加劇。他更認為，一定有重覆下單(double-booking)，甚至是三倍下單(triple booking)。

蘋果繞射光學元件封裝供應商精材(3374)昨日舉行法說會，董事長陳家湘(如圖)於會中表示，疫情對半導體相關產業供需秩序造成的波動，近期越來越明顯，部分產品相關電子零組件供應短缺，致使晶圓代工產能出現重分配狀況。而受到整體供應鏈影響，8吋CIS下半年訂單將略低於上半年，且第四季能見度低、不確定性高。

半導體設備交期拉長 不利產能擴充

此外，全球晶片短缺，半導體設備業者也拿不到料，設備交期不斷延長，最長達1年半，這也不利於封測廠擴充產能，因此後段封測還是很緊繃。而為反映供需及成本增加(運費/原料)，目前多數封測廠下半年仍會持續漲價，不過，業內也憂心，客戶不太可能無限制地接受轉嫁，現在漲幅也出現了收斂的情形。

就目前封測業的觀點，最難掌握的就是疫情變數，若疫情加劇，有可能再度衝擊終端產品需求，今年下半年的節慶效應不明。而陳家湘昨日也說，疫情影響仍是公司下半年最關注的因素，目前看到終端市場需求有些變化，同時也確切感受到，客戶對未來庫存規劃有轉向保守的現象。

整體來看，法人認為，短期內在全球供應鏈亂套下，更考驗各家公司的訂單、客戶管理能力，其中，一線封測廠的設備採購能力強，且與客戶黏著度高，相對能站穩腳步。長遠來看，晶片已成為人們生活不可或缺一部分，未來待國內晶圓廠新產能自明年下半年陸續開出，後段封測廠有望承接更多訂單機會，惟須留意終端需求變化。資料來源-MoneyDJ理財網

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