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全球晶片供應告急持續了近一年,這段時間以來,供應鏈從上到下無不積極擴產,卻仍無法紓解緊繃狀況,反而有越來越緊的態勢。目前多數封測廠也以近滿載水位全力生產中,且部分客戶也已開始洽談明(2022)年產能規劃。

儘管封測廠訂單看似滿到2022年,但業者仍對後市提出四個隱憂,分別為晶圓供給不足、設備交期拉長、原料成本與疫情變數。

蘋果也喊缺料 生產添變數

疫情催生了龐大需求,卻也打亂了全球供應鏈秩序,從上游一路卡到下游、大家緊成一團,IC設計業者煩惱拿不到足夠產能來生產晶片,而PC、手機產業也喊缺料,在環環相扣之下,廠商的出貨排程也受到干擾。

蘋果(Apple)在近次(7/27)的財報會議上坦言,晶片短缺導致Mac、iPad供應受限,且暗示今後影響有可能波及到iPhone。市場也擔心在此狀況下,公司無法大量生產新品,將衝擊後續的銷售動能,恐不利台廠。

有封測業者私下表示,目前缺料的主要導因除了需求真的太強,包括汽車電子化、5G、智慧聯網…等趨勢,帶動電子裝置半導體含量增加之外,此外,長時間的晶圓供給不足,亦讓大家恐慌心理加劇。他更認為,一定有重覆下單(double-booking),甚至是三倍下單(triple booking)。

蘋果繞射光學元件封裝供應商精材(3374)昨日舉行法說會,董事長陳家湘(如圖)於會中表示,疫情對半導體相關產業供需秩序造成的波動,近期越來越明顯,部分產品相關電子零組件供應短缺,致使晶圓代工產能出現重分配狀況。而受到整體供應鏈影響,8吋CIS下半年訂單將略低於上半年,且第四季能見度低、不確定性高。

半導體設備交期拉長 不利產能擴充

此外,全球晶片短缺,半導體設備業者也拿不到料,設備交期不斷延長,最長達1年半,這也不利於封測廠擴充產能,因此後段封測還是很緊繃。而為反映供需及成本增加(運費/原料),目前多數封測廠下半年仍會持續漲價,不過,業內也憂心,客戶不太可能無限制地接受轉嫁,現在漲幅也出現了收斂的情形。

就目前封測業的觀點,最難掌握的就是疫情變數,若疫情加劇,有可能再度衝擊終端產品需求,今年下半年的節慶效應不明。而陳家湘昨日也說,疫情影響仍是公司下半年最關注的因素,目前看到終端市場需求有些變化,同時也確切感受到,客戶對未來庫存規劃有轉向保守的現象。

整體來看,法人認為,短期內在全球供應鏈亂套下,更考驗各家公司的訂單、客戶管理能力,其中,一線封測廠的設備採購能力強,且與客戶黏著度高,相對能站穩腳步。長遠來看,晶片已成為人們生活不可或缺一部分,未來待國內晶圓廠新產能自明年下半年陸續開出,後段封測廠有望承接更多訂單機會,惟須留意終端需求變化。資料來源-MoneyDJ理財網

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