國際半導體產業協會（SEMI）預估，全球半導體製造設備今年銷售總額可望達953億美元，將創歷史新高紀錄，2022年有機會進一步突破1000億美元大關，再創新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，這波成長的動能主要來自於半導體廠商對於長期成長領域的持續投資，進而帶動半導體前段及後段設備市場的擴張。

SEMI預估，包含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等今年銷售額將達817億美元，年增34%；2022年可望再成長6%，攀高至860億美元規模。

晶圓代工和邏輯製程占晶圓廠設備銷售額的一半以上，SEMI表示，因應全球產業數位化對先進製程技術強勁需求，今年銷售額將達457億美元，年增39%；2022年將再增加8%。

隨著記憶體和儲存裝置需求大幅攀升，動態隨機存取記憶體（DRAM）與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）廠投資增加。DRAM設備今年銷售額將超過140億美元，年增46%；NAND Flash設備銷售額估達174億美元，增加13%。

SEMI指出，在先進封裝技術應用推動下，封裝設備今年銷售將達60億美元，年增56%。半導體測試設備今年銷售額也將達76億美元，年增26%，封裝與測試設備明年銷售將同步再增加約6%。

至於各地區狀況，SEMI表示，韓國、台灣和中國今年仍將是前3大市場；韓國憑藉強勁的記憶體復甦勢頭以及對邏輯和代工先進製程的大幅投資將位居榜首。台灣的設備市場今年緊隨其後，並可望在明年重回領先地位。

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