封測大廠日月光投控鎖定車用晶片封測4大應用，去年投控出貨超過3億顆車用晶片封測量，其中打線封裝占比達86%，全球車用客戶超過60家。

台北國際電腦展（COMPUTEX 2021）線上展持續登場，其中台北市電腦公會主辦COMPUTEX FORUM 2021線上論壇今天上午開講，聚焦未來車用科技、半導體、人工智慧物聯網（AIoT）、5G通訊、資安與新創創業等趨勢。

展望車用電子趨勢，日月光投控旗下日月光半導體高雄廠WB產品製程工程處處長沈政昌指出，2019年平均每輛車電子晶片顆數約400顆到700顆，每輛車內電子晶片價值約600美元到700美元，預估到2024年，每輛車內電子晶片顆數可突破1000顆，電子晶片價值可超過800美元、有機會突破1000美元。

觀察車用電子成長動能，沈政昌指出，未來5年車載資訊娛樂系統（infotainment）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、油電混合車以及電動車，是驅動車用電子成長的3大應用；從車廠需求來看，類比IC、分離式元件、系統級晶片（SoC）和記憶體晶片，是車用電子主要4大產品。

在車用晶片封測業績，沈政昌指出，去年日月光投控出貨超過3億顆車用晶片封測，其中打線封裝占比達86%，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）占比約5%，覆晶封裝（FC）占比約9%，全球客戶超過60家，主要應用領域包括先進駕駛輔助系統（32%）、車載資訊娛樂系統（25%）、油電混合車與電動車（16%）以及動力系統（13%）。

展望日月光投控布局車用晶片，沈政昌表示鎖定安全應用電子控制元件（ECU）車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統、以及油電混合車和電動車等4大領域。

從車用晶片封裝形式來看，沈政昌表示，未來電源和功率晶片主要採用打線封裝導線架、電源模組以及先進內埋系統整合技術（aEASI）；記憶體晶片採用覆晶晶片尺寸級封裝（FCCSP）；雷達和通訊晶片採用覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）和嵌入式晶圓級球柵陣列封裝（eWLB）。

日月光投控打線封裝需求遠大於設備供應程度，打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底，今年打線封裝機台增加數量，將從去年第4季預估的1800台增加到2000台，甚至上看3000台。

日月光投控旗下環旭電子去年車用電子營收規模約2.5億美元，其中LED車燈應用占比約50%，其他包括動力系統等；目前環旭車用電子主要客戶以第一階（Tier1）供應商以及整車車廠為主，環旭與全球前8大第一階供應商中7家保持聯繫。

環旭電子規劃到2025年，車用電子營收提高至超過10億美元，其中電動車動力相關占比目標超過30%、也就是超過3億美元。

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