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晶圓代工廠力積電銅鑼12吋廠今天動土,預計2022年9月引進機台,2023年量產,總投資金額新台幣2780億元。

力積電表示,銅鑼新廠設計採高規格環保標準,廠區廢水回收率逾85%,並在廠區內安裝太陽能發電及儲能設施,總產能每月10萬片,製程技術涵蓋1x至50奈米,是半導體成熟製程最大最新的製造基地。

力積電董事長黃崇仁說,目前晶圓代工產能供不應求,不是景氣循環關係,而是結構性問題,銅鑼新廠未來將供應車用、5G與人工智慧(AI)等相關應用市場,不擔心銅鑼廠量產時會面臨產能過剩的問題。

黃崇仁表示,台灣半導體在成本結構方面極具競爭力,未來銅鑼廠量產後,將串聯起新竹、苗栗、台中、台南及高雄的矽帶,成為世界重要的半導體生產帶。

力積電指出,銅鑼廠將為新竹與苗栗地區創造逾3000個優質工作機會,滿載年產值超過600億元,並將開創反摩爾定律的半導體產業新賽局。

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