晶圓代工廠力積電銅鑼12吋廠今天動土，預計2022年9月引進機台，2023年量產，總投資金額新台幣2780億元。

力積電表示，銅鑼新廠設計採高規格環保標準，廠區廢水回收率逾85%，並在廠區內安裝太陽能發電及儲能設施，總產能每月10萬片，製程技術涵蓋1x至50奈米，是半導體成熟製程最大最新的製造基地。

力積電董事長黃崇仁說，目前晶圓代工產能供不應求，不是景氣循環關係，而是結構性問題，銅鑼新廠未來將供應車用、5G與人工智慧（AI）等相關應用市場，不擔心銅鑼廠量產時會面臨產能過剩的問題。

黃崇仁表示，台灣半導體在成本結構方面極具競爭力，未來銅鑼廠量產後，將串聯起新竹、苗栗、台中、台南及高雄的矽帶，成為世界重要的半導體生產帶。

力積電指出，銅鑼廠將為新竹與苗栗地區創造逾3000個優質工作機會，滿載年產值超過600億元，並將開創反摩爾定律的半導體產業新賽局。

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