晶片荒，人心慌。事實上，以目前供應鏈來說，8吋晶圓代工最為緊俏，其次則是12吋，甚至連6吋都已經滿載，甚至到封測也相當吃緊，這是從去年下半年開始發生的故事，且到現在日益嚴峻。但，這個過程與未來供應鏈都產生了明顯結構性變化。

訂單下到年中，需求現在不是問題

造成晶片荒的原因種種，但晶片設計公司到底要如何與代工廠、封測廠來協調產能，來回應客戶慌張又紊亂的需求被視為首要任務。

事實上，業內人士分析，過去客戶下單根本沒有如此積極，但往往下單都需要給預測量，現在幾乎都是超出去年下半年預測的量了，都想要多備一點料，避免出現長短料的問題。

以目前的訂單能見度來看，晶片設計公司多數今年上半年訂單全滿，供需仍有缺口，且客戶也更願意下長單，以保障晶片設計公司能與下游預定產能、安排生產。

業內人士表示，現在晶片設計公司訂單都不是問題，只是能否反映在營收數字上，幾個條件環環相扣，包含從公司本身協調產能的能力，到客戶是否快速回應接受漲價，並且讓公司能加速整體交期等。

從晶片設計公司來看，大多已經在產品售價上調漲，以反映成本上升的狀況，漲幅大約落在10%以上，甚至部分到30%以上，依照個別的客戶與產品別而定，但客戶也多能接受調漲的狀況。

車用晶片再排擠? 恐緊俏時間將更拉長

事實上，市場疑慮，在車用晶片率先被視為國家級生產的今天，其他產品勢必面臨短期排擠的現象發生。

以8吋晶圓代工的投片產品來梳理，包含驅動晶片、觸控晶片、微控制器(MCU)、電源管理晶片等，連結到的終端應用多元，從電視、筆電、消費性產品、手機等無一不與。

業內人士預估，既有的車用產品儘管量小，但恐影響單價較低的消費性電子產品等，生產風險將增，排擠狀況恐怕在近1~2個月就會開始顯現，也意味著供應鏈持續緊俏的時間，恐怕再拉長。

但是，營運規模相對大、下單量大、客戶大等幾個條件，這樣類型的晶片設計公司應被代工廠視為優先順序排序相對前面，因此產能與生產相對較穩定。

訂單外溢效應終將結束

約從去年第4季到現在，部分小型晶片設計業者確實受惠訂單外溢效應，過去訂單量搶不過大廠，但大廠又受限產能限制，而訂單流到小廠手中，加上小廠多數投片在較小規模的代工廠、封測廠，儘管產能量不大，但是既有庫存、既有產能，也讓小廠感受到訂單外溢的溫暖。

但是，據了解，小型的代工廠、封測廠也已經開始漲價並感受到吃緊，因此也開始反映到這些小型晶片設計業者，與主流的供需狀況一致。

第2季應重新檢視訂單虛胖問題

另外，重要的是，在這持續緊俏的供應鏈結構當中，晶片設計公司持續幫客戶協調產能、出貨等，但業者也不諱言的，一定有客戶過度下單(overbooking)的現象，訂單虛胖的狀況何時破? 誰都說不準。

然而，多數業者認為，過度下單的狀況大約在第2季底的時候該一一檢視，實際終端需求到底有多少，客戶建立庫存的態度如何，下半年還有這麼好嗎，現在都還不明確，甚至有些憂心。

整體來說，晶片設計業者已經開始與下游協調第3季的產能量，能否分散供應鏈布局，掌握客戶真實需求，與代工廠維持穩定的關係，都是今年的營運觀察重點。 資料來源-MoneyDJ理財網

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