汽車業界多重複下單！據日媒指出，美國政府對中國企業祭出制裁、加上車用需求急速復甦，是導致當前晶片嚴重短缺的原因，而專家預估，晶片短缺問題要紓解恐等到今年後半。

日經新聞19日報導，全球晶片短缺問題嚴重，而究其原因主要是因為美國政府對華為、中芯國際(SMIC；688981.SH、0981.HK)等中國企業祭出制裁，導致訂單瘋狂湧入台廠等業者，讓台積電(2330)等台灣各家半導體廠商自2020年7月開始進入異常的繁忙期，而在台廠已呈現產能全開狀態下，之前受新冠肺炎(COVID-19)疫情衝擊而減產的車廠決定自2020年10月起開始進行增產、導致車用晶片需求急增，讓晶片短缺情況擴散，而以台積電為中心的各家半導體廠雖加快腳步因應，不過專家預估晶片短缺問題要紓解恐要等到2021年後半。

報導指出，車廠急單、讓英飛凌(Infineon Technologies AG)等車用晶片廠招架不及，只能將自家無法生產的數量委託給台積電、聯電(2303)等業者，不過因車用晶片大多屬技術較低的一般性晶片產品、利潤較低，因此生產順位往往排在較後面，因而導致此次的短缺問題。

據台灣世界先進(5347)董事長方略表示，「無法去滿足汽車業界的急單需求。很多都重複下單(double booking)，無法真正掌握晶片具體的需求量」。報導指出，假若生產過多晶片、恐引發價格崩跌，而雖說各家企業都想要晶片，但若今後供需舒緩、訂單恐被取消，而各家半導體廠對此抱持不安、不會那麼輕易進行增產。

熟知半導體情況的拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，「晶片短缺問題要紓解、恐要等到2021年後半。樂觀看法是6月底、不過要解決恐等到年底」。

台積電傳5月開始在台灣增產

日刊工業新聞1月15日報導，全球晶圓代工龍頭台積電已著手進行準備、計畫在5月開始增產先進晶片，而此舉預估是為了解決引發全球車廠減產的車用晶片短缺問題，因此若台積電能順利進行增產，有望遏止當前車廠的「減產骨牌效應」，對被迫進行減產的車廠來說、將是一大喜訊。

報導指出，台積電已要求台灣當地的供應商合作、目標在台灣的先進半導體工廠進行增產，不過增產計畫目前仍處於初期調查階段，台積電正就半導體生產所必要的材料的供應情況進行調查、調查自5月左右開始的表定供應量能有多大的增量空間，因此增產計畫的可行性及規模仍不明。

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