台積電(2330)靠著領先全球的製程技術,已成為全球市值最高的半導體企業,三星電子(Samsung Electronics Co.)居次。南韓奮起直追,今年其半導體製造設備支出金額預料會排名全球第三,明年即將趕上台灣。另一方面,中國面臨美國圍剿華為的困境、憂患意識高漲,今明兩年的半導體設備支出都會衝上第一名。
韓聯社22日報導,國際半導體設備材料協會(SEMI)最新研究報告顯示,今年南韓半導體設備投資額預估將達123億美元。中國是全球第一大半導體設備支出國、投資額預料會達到173億美元,主因專業晶圓代工、記憶體產業掀起強勁投資潮。台灣居次,半導體設備的投資額將達145億美元。
SEMI 3月原本推估南韓今年會是第二大投資國,僅次於台灣,但該機構的最新報告修正了這項預測。另外,全球晶圓廠設備支出今年預料會較去年的596億美元成長6%至632億美元。
展望2021年,SEMI預估全球晶圓廠設備支出將來到歷史新高700億美元,中國依舊是最大投資國、估計將達166億美元。南韓、台灣則平分秋色,位居第二名,設備投資額都將達到159億美元。SEMI預測,2021年南韓設備支出將跳增30%,主要是受到記憶體投資回溫的提振。
分析人士認為,美國圍剿華為的最新作法,令三星、台積電的對峙狀況更趨嚴重,但三星還得面對華為不願下單給競爭對手的問題。也就是說,為因應美國對華為的限制令,台積電還可轉向其他客戶爭取訂單,但三星卻並不一定能靠同一招解決難題。
華為避過海思 繞道用別家IC設計廠?
美國商務部5月15日進一步封殺華為,禁止企業以內含美國軟體及技術的設備、為華為代工晶片。不過,美國電子設計自動化(EDA)軟體商Synopsys、Cadence Design Systems的盈餘成長並無減緩跡象,中國地方政府大肆採購,似乎彌補了損失的華為訂單。
日經新聞英文版6月10日報導,日本機械振興協會經濟研究所首席研究員Koki Inoue指出,中國地方政府正在大買EDA軟體。由地方政府成立的投資機構,對無晶圓廠IC設計商灌注資源,全中國估計應有將近500家這樣的企業。
Inoue的研究顯示,中國地方政府大肆採購EDA軟體,將之提供給無晶圓廠IC設計商使用。華為是否會偷偷利用這些IC設計商開發晶片?Inoue直指,倘若華為旗下海思半導體(HiSilicon)能提供工程師,那麼只要一家小型企業,就可重製跟海思一樣的研發環境。
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