SEMI (國際半導體產業協會) 今 (4) 日公布，第 3 季全球半導體設備製造商出貨金額達 148.6 億美元，季增 12%，年減 6 %，其中，台灣達 39 億美元，年增 34%，佔全球出貨比重達 26%，居全球出貨龍頭。

SEMI 指出，第 3 季全球半導體設備製造商出貨金額達 148.6 億美元，季增 12%，年減 6%，其中僅北美、台灣兩地較去年同期成長，年增率分別為 96%、34%，其餘中國、韓國、日本等地出貨金額都呈現衰退。

台灣成長，主要受惠台積電 (2330-TW) 今年擴大資本支出至 140-150 億美元，創新高，帶動台灣設備廠出貨回溫，法人估，明年隨著台積電持續往先進製程如 5 奈米、3 奈米等推進，資本支出可望維持今年高檔，有助台灣半導體設備出貨持續暢旺。 

依各地區出貨來看，台灣 39 億美元，年增 34%，中國 34.4 億美元，年減 14%，美國 2.49 億美元，年增 96%，韓國 2.2 億美元，年減 36%，日本 1.67 億美元，年減 30%，其他地區 0.76 億美元，年減 23%，歐洲 0.39 億美元，年減 54%。

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