半導體製造牽涉複雜精密的工序，過程中不僅需要各種設備，在沈積、研磨、微影、蝕刻和清洗等多道製程中，也需要各種特殊化學藥劑、氣體與材料。

半導體前段製程流程圖

化學品（濕式化學品、研磨液、光阻液）和氣體合計占半導體製程約50%，直接影響終端產出的品質和良率，一旦產品出問題，有時甚至連整條產線都可能要重新認證，對於業者而言耗時費工。因此一旦確定材料來源，通常不會輕易更換上游供應商，再加上特用化學品配方受智慧財產權保護，同業無法完全模仿，因此造成特用化學品產業成為少數廠商壟斷市場的現象，愈是高階產品愈發明顯。根據工研院（IEK）研究資料指出，日本是目前全球電子材料的領導國家，全球市占率超過7成。

但供應商過度集中在日廠也衍生出相關問題，除了要擔心可能供貨不順外，一旦良率出問題就沒有其他備用方案，台積電（2330）就曾經是苦主。2019年元月，台積電南科14B廠因向國際大廠採購的光阻劑品質出現問題，導致數萬片晶圓報廢，最終當季營收減少約5億5,000萬美元、毛利率下滑2.6%、營業利益率下滑3.2%。自此台積電進一步強化供應鏈管理與進料檢驗，並且開始積極推動原料採購在地化。

2018年～2030年台積電在地採購比例

台廠供應鏈中，2檔值得注意

台廠供應鏈當中，彦良認為有兩間特化股要特別分享給讀者，分別是台特化（4772）以及新應材（4749）。

台特化成立於2013年，前身為太陽能多晶矽原料廠科冠能源，因太陽能市場面臨中國者殺價競爭，衝擊母公司財報，為求轉型因而將台特化分拆出來，以原公司廠房設備生產半導體薄膜沈積製程使用的矽烷類氣體，經過多年的研發改良，品質漸獲提升，帶動營運一路向上。2018年中美晶集團入股3成成為最大股東，隔年獲台積電表揚為優良供應商，並在去年9月上櫃。

目前台特化的主力產品是半導體先進製程關鍵材料矽乙烷（Disilane），應用於半導體產業的化學氣相沈積（CVD）製程，占營收約65%～75%，並且在邏輯IC先進製程（14nm~3nm）中，供應量已成為全球第一。

除了矽乙烷外，台特化亦代理更高階的矽甲烷，目前約占營收10%~20%，同時還開發出新產品無水氟化氫（AHF）。該產品應用於半導體製程中的晶圓沈積薄膜蝕刻與機台設備內部矽類殘留晶體的清洗與移除，由於在先進製程對蝕刻的精準度與純度要求更高，帶動AHF需求量大增。該產品自去年12月已少量出貨，預期今年下半年開始顯著放量，成為未來3年台特化的主要營收成長動能。
財報方面，台特化去年營收年增57.89%、今年前5月累計營收年增14.75%，在大客戶台積電持續擴產和發展先進製程下，法人看好台特化未來幾年營收將屢創新高，同時毛利率也會隨自有產品出貨比重提升走強。去年全年毛利率來到52.95%改寫新高，今年首季更提升至58.2%，預估全年將續寫新紀錄。去年EPS 2.61元，在營收、毛利率雙成長下，法人估今、明年EPS分別成長至3.55元、5.08元。

新應材成立於2003年，主要業務為「半導體及顯示器」應用之特用化學材料研發與製造，是目前國內唯一在半導體微影製程，從原料合成、純化到配方自主設計，且具量產規模的特化材料公司。

台積電為新應材最大客戶，營收占比逐年提升，去年已達72%，今年預估75%，帶動半導體特化材料占整體營收比重突破8成。

新應材台積電營收占比

新應材的主力產品為表面改質劑（Rinse），約占營收7成，用於顯應後的晶圓，防止晶圓進入乾燥製程時光阻線槽塌陷，獨家供應給台積電使用。另外還有清洗液（Cleaner）、底部抗反射層（BARC）、洗邊劑（EBR）、顯影劑（Developer）等產品，其中Rinse持續受惠台積電3奈米需求成長，而且年底2奈米量產後，用量還會進一步提升，另外BARC、EBR也已成功導入台積電2奈米製程。

財報方面，新應材去年營收年增40.5%、今年前5月累計營收年增40.67%，而且毛利率也隨半導體特化材料營收占比提升走，去年來到36.26%，今年首季更進步到39.05%。獲利方面，去年EPS 8.5元創新高，法人估今、明年EPS再成長至10.61元、15.01元續寫新猶。

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