每次聽到「半導體」都頭痛?「8吋晶圓」是什麼?「晶片」又是蝦咪挖糕?佑佑對這個領域也很陌生,但台灣是半導體王國,每天看到台積電(2330)、聯電(2303)的新聞一大堆,如果完全不知道這些東西在做什麼,很容易就錯失大量的投資機會。
尤其許多存股人,名單中都有「護國神山」台積電,所以了解自己所投資的公司在做什麼,才能進一步了解其優勢,更能在產業出現變化時,判斷到底能不能持續存股!於是,佑佑向在半導體領域工作的朋友請教,上完課後,讓我來跟大家分享!我們只要一張圖片、還有一份三明治,就能對半導體產業有個初步的認識。
看完圖片,我來用「三明治」解釋一次:假設我有一塊火腿(晶棒),想要做三明治,於是跟美食家要了超好吃三明治的菜單(IC設計),同時將火腿切一切,變成火腿片(晶圓)。
然後把其他配料加上去(刻上電路設計圖),完成了一大塊總匯三明治(變成晶片半成品),但是太大了,不好拿取食用,於是我切割成數塊(裁切),再用紙袋分別包裝(封裝),變成一個、一個大小適當的美味三明治(晶片)。
補充一點,台積電和聯電都是晶圓(或說晶片)製造公司,他們跟上游廠商取得晶圓後,再依照客戶的需求,做出尚未測試、裁切、封裝的晶片半成品,再交由如日月光(3711)的封裝測試廠進行最後的晶片測試和封裝。
不過,台積電也有封裝測試的能力,技術甚至比一般的封裝測試廠更先進,所以有些公司會直接交給台積電「一條龍」,此外,有一些比較特殊的製程,需要特殊的封裝技術,而這些技術只有台積電有,所以有時還不得不交給台積電完成製造。
半導體產業深不可測,光是現在的技術和知識就已經超過多數人的腦容量,更遑論科技的日新月異,不過,別放棄學習,每天懂得多一點,就能讓自己在投資路上更順遂,Keep fighting!
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