公司簡介

公司成立於1983年03月07日（成立時間約有37年），於2000年10月26日上市（上市19年），資本額為56億9,000萬元，主要分為封裝及測試2種業務，2020年上半年營收，封裝占比84.1%，測試占比15.9%，超豐在封裝測試的主要客戶為台灣的IC設計公司，營收占比為77.3%，外銷僅占22.7%，且以國際IDM大廠為主。

依封裝製程之營收比重來看，Au Wire占23.3%、Cu Wire占73.3%、Flip Chip占2.6%、Ag Wire占0.9%，主要產品分為：
1.傳統導線架封裝
2.方形扁平無引腳封裝
3.焊球陣列封裝（BGA）
4.覆晶封裝（Flip Chip）
5.8吋晶元及晶片尺寸封裝

同業包括力成、日月光、同欣電、精材、矽品、矽格…等。

超豐產品別占比（%）

資料來源：超豐2020年上半年法說會簡

股權結構

觀察超豐股權結構，有49.2%集中在本國法人手中，外資僅占15.2%，近3年有遞減趨勢，前10大股東持股60.09%，母公司力成科技為其最大的股東，持股超過42%，全體董監事持股43.93%，董監持股比率僅在2018年減持過一次，之後都未有變動，顯示籌碼穩定。

超豐股權多集中在本國法人手中

資料來源：Goodinfo!台灣股市資訊網。圖表來源：艾蜜莉自製

超豐的前十大股東

資料來源：超豐2019年年報。圖表來源：艾蜜莉自製

近期營收表現分析

上半年受惠國外疫情封城及中美貿易問題，公司迎來轉單效應，疫情使中國大陸、馬來西亞和菲律賓相繼封城，封測供應鏈紛紛轉單回台廠，固守台灣為生產基地、產品線完整的超豐受惠良多，加上貿易戰引發的封測供應鏈轉單效應，公司第2季產能稼動率維持在95%～99%，接近滿載，隨客戶需求調整產能擴充計畫，晶圓級封裝（WLCSP）已投入第2條產線，目前產能利用率為60%～65%，封裝的產能利用率為93%，測試的產能利用率為97%。

宅經濟發酵，上半年營收表現亮眼

受惠PC、NB、平板、遊戲機等產品需求持續暢旺，超豐8月合併營收攀上12億8,300萬元新高，年增12.92%，累計前8月合併營收93億7,700萬元，較去年同期77億元成長達21.77％，續創同期新高。

超豐2020年上半年營運表現亮眼

資料來源：CMoney股市

公司連續23年配發股利，近10年的股息配發率為7成

公司獲利穩健，每年都可以提供約7成的股息配發率，已經連續23年配發股利，最近一個年度的股息配發率為4.91%，近10年的股息殖利率為6.39%。

超豐的現金股利配發情形

資料來源：Goodinfo!台灣股市資訊網。圖表來源：艾蜜莉自製

超豐近10年股息殖利率為6.39%

資料來源：艾蜜莉定存股手機APP。資料時間：2020年9月16日

財務狀況

超豐的體質屬於正常》接下來利用「艾蜜莉定存股」的體質評估功能，來檢視超豐的財務狀況，我們發現超豐被評定為「正常」。

超豐體質評估為正常

資料來源：艾蜜莉定存股手機APP。資料時間：2020年9月16日

估價

用艾蜜莉定存股估價》評估完超豐的體質後，接下來可以用「艾蜜莉定存股手機APP」進行估價，系統分別計算出3種價格：
便宜價：28.73元。
合理價：36.21元。
昂貴價：47.29元。

超豐（2441）的估價

資料來源：艾蜜莉定存股手機APP。資料時間：2020年9月16日

截至2020年9月16日止，超豐（2441）收盤價為51.7元，股價已經過高，因此我暫時不會考慮買進。

展望後市

隨著5G基地台、伺服器等基礎建設落地，其採用的散熱風扇相關BLDC MCU需求繼續提升，以及大尺寸面板驅動IC投片量放大，相關電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步提升。

本文無任何推薦股票之意，只做個股分析案例教學使用，投資之前請自行判斷。

超豐在法說會上也提到，展望下半年營運，雖然醫療相關需求略有轉弱，但預期PC需求可填補動能，加上5G相關應用需求顯現、車用及電視市場回溫，第3季狀況仍然看好，產能滿載狀況短期應維持不變。

本文獲「小資女艾蜜莉」授權轉載，原文：兼具財務健全及配息穩定的超豐(2441)，帶您一窺它的後續展望

{DS}