高通、蘋果的專利侵權和權利金官司仍在纏訟中，不過據高通執行長Steve Mollenkopf周三在CNBC節目上表示，兩公司握手言和已近在門前。

Mollenkopf宣稱兩公司私底下確實在交涉中，目前談判進度如同比賽的第四節而非第一節，且如先前所述今年下半年到明年可能會有結果，現在仍沒有任何改變。

Mollenkopf進一步展現與蘋果重修舊好的企圖，他表示仍很樂於再與蘋果攜手合作，特別是未來搭載5G晶片的iPhone。

蘋果從2016年的iPhone 7開始去高通化，並逐步以英特爾晶片代之，今年蘋果三款新機已完全看不到高通基頻晶片的蹤影。

本月初也有報導指出蘋果無意與高通和解，打算告到底，這與Mollenkopf上述說法有出入，和解是否出於高通一相情願或只是應付媒體的場面話，有待時間驗證。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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