外界高度關注蘋果iPhone 8在3D感測元件進展，凱基投顧分析師、蘋果產品爆料大神郭明錤在最新報告揭露3D感測的台廠供應鏈名單，包括台積電、大立光、鴻海、同欣電、玉晶光、精材和采鈺等都入列。

報告將3D感測相關零組件供應商，分為蘋果和高通兩大陣營，並且切割為發射端與接收端兩部分，其中，台積電跨足兩大陣營。

蘋果3D感測發射端的繞射式光學元件DOE（Diffractive Optical Element），主要由台積電提供，精材與采鈺提供後段製程。高通發射端則採用奇景的整合DOE與WLO方案。

至於，3D感測元件接收端部分，蘋果紅外線CMOS影像感測器主要由意法半導體設計、台積電晶圓代工、同欣電提供晶圓重組；鏡頭部分，主要由大立光和玉晶光受惠；接收端模組由鴻海與夏普（Sharp）提供服務。

郭明錤認為，高通的3D感測軟硬體技術都還不成熟，保守看待高通量產進度，最快須到2019年才能大量出貨。他推測，蘋果3D感測設計與量產，至少領先高通約1.5年到2年。

本文獲中時電子報授權轉載，原文

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